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印度欲筑芯片制造梦 彭博:水、电、人才掣肘 封测或为更优选

来源:爱集微

#印度#

#晶圆制造#

#封测#

10-11 11:51

来源:路透

集微网消息,印度据称正与中国台湾地区就芯片制造相关协议进行谈判,彭博社评论指出,水、电、人才等短缺是印度面临的最大问题,与制造相比,封测或是印度更适合涉足的缓解。

根据此前报道,双方的合作可能将吸引到一家价值约75亿美元的晶圆厂,而印度的地方政府或愿意为建造晶圆厂支付一半的费用。

部分人认为,台积电应是印度最想追求的合作对象,但考虑到其在各地扩产增产行动,或礼貌性回绝邀约,联电方面则由于支出预算较低、利润较薄、技术较老,可能会重视印度政府的优惠政策。

彭博社科技专栏作家高灿鸣(Tim Culpan)指出,印度与中国大陆地区的竞争日趋激烈,在芯片行业,中国大陆已投入数百亿美元,印度在此时机进军该行业,一定不想复制中国大陆走过的道路,而是剑指成为下一个中国台湾。

要实现这一宏大目标绝非易事,尤其是对印度来说,这已经是其20年来的第三次尝试,此前数次失败,每次的代价在50亿美元左右。这一次,印度希望其经济能够从简单的劳动密集型组装升级到高科技制造业。

然而,最大的问题在于,印度芯片制造目前面临的挑战,与2000年初没有太大差别,高灿鸣认为,其中最关键的稳定可靠的电力供应方面,印度还无法满足要求,并且在供水、交通运输基础建设、人才等方面也有所欠缺。

在此背景下,产业链中被认为更加低端的封测,或是相较于制造,印度更加适配的领域。值得一提的是,全球封测龙头日月光正在寻找进一步多元化供应的方式,在中国大陆限电等不确定因素骤增的情况下,其考虑赴印度设厂的时机已经成熟。

高灿鸣认为,把建设晶圆厂的资金省下来吸引更适配的封测厂,对印度更好。(校对/小山)

责编: 乐川

思坦

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半导体产业观察者

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