英唐智控：子公司车载IC等产品已与多个日系车企保持长期合作关系

集微网消息，近日，英唐智控在投资者互动平台表示，公司控股子公司英唐微技术专注于光电转换和图像处理的模拟IC和数字IC产品的研发生产，主要产品包括车载IC产品、光电集成电路产品、显示设备的相关产品和光学传感器产品。其在日本与丰田、本田、尼桑、大发等日本汽车公司保持着长期稳定的合作关系。

据了解，基于英唐微技术在光电转换和图像处理的模拟IC和数字IC产品的技术储备和研发团队，以及其拥有的6英寸晶圆器件产线，英唐智控目前主要向客户提供包括光电集成电路、光学传感器、显示屏驱动IC、车载IC、MEMS镜等产品的研发、制造和销售。

得益于国内疫情形势的持续好转，下游新能源汽车、5G、远程学习办公及工业物联网等产业需求增加，部分电子元器件缺货情形未能得到有效改善等因素的影响，国内电子元器件行业景气度上升明显。在此背景下，英唐智控分销业务团队抓住有利时机加强对下游市场的开拓力度，在深度挖掘老客户新需求的基础之上，也开发了诸如字节跳动、特斯拉以及亚马逊等一批新的头部客户。同时英唐智控基本完成了对分销业务体系的优化整合，整合带来的业务集聚化与专业化效果明显，提升了分销业务的盈利水平。

英唐智控同时布局新一代碳化硅产品。其通过持有40%股权、拥有过半数董事席位等方式实现了对上海芯石的控股。上海芯石研发团队在功率半导体器件方面具有十几年的研发经验，已形成了与产品性能密切相关的IP共计63项，其中碳化硅产品领域5项，并成功开发了600V、1200V、1700V、3300V的SiC-SBD产品。

上海芯石研发的第三代半导体产品中，已经通过代工方式实现了SiC-SBD产品的小批量销售，SiC-MOSFET目前研发工作已经进行进入尾声，已准备开展产线的投片验证工作,同时也正在开展对另一项重要的第三代半导体材料GaN相应器件产品的研发。（校对/Arden）