扩产签约频传 碳化硅产业链产能争夺战已打响

集微网消息，随着新能源汽车、5G 等应用起量，对化合物半导体需求升温，许多半导体厂相继投入布局，今年下半年以来，不少厂商扩大投资产能、或以签长约方式确保上游材料稳定供应，碳化硅产业链的产能争夺战已然打响。

Gartner在一份研究报告中指出，5G基础设施、新能源汽车等应用端需求的爆发为宽禁带半导体带来强劲发展动力，预计可望到2024年带来超过40亿美元的收入，并带来新的颠覆机会。Yole则预测，SiC市场在2023年之前可保持44%的增长速度，到2025年，新能源汽车和充电桩领域的碳化硅市场将达到17.78亿美元，约占碳化硅总市场规模的七成左右。

目前，SiC最大的应用市场在新能源汽车的功率控制单元、逆变器、DC-DC转换器、车载充电器等。在电动汽车中，采用碳化硅芯片，将使电驱装置的体积缩小为五分之一，电动汽车行驶损耗降低60%以上，相同电池容量下里程数显著提高。

不过，现阶段碳化硅组件量产最大困难，除成本高昂，上游原料取得不易外，碳化硅晶圆长晶制程难度高是主要挑战，也因此，半导体厂除针对上游碳化硅晶球供给签长约，巩固料源，也有些厂商与碳化硅晶圆供货商签长约，盼能取得稳定晶圆供应。

巨亨网日前称，昭和电工掌握碳化硅晶圆产能，各大IDM厂今年以来争相与其签长约，5月与英飞凌签2年合约，供应磊晶、基板在内的各种碳化硅材料，8月再与罗姆半导体签碳化硅晶圆长约，9月与东芝D&S签长达2年半的碳化硅磊晶圆长约。

为因应IDM客户的强劲需求，昭和电工8月也宣布将启动增资募集银弹，要投入700亿日圆，扩产碳化硅晶圆、研磨液等半导体材料产能。

韩国SK集团也积极投入碳化硅领域，9月下旬计划投资7000亿韩元扩产碳化硅晶圆，目标2025年年产能由目前的3万片，大幅扩增至60万片，进一步使市占率由5%提升至26%。

鸿海日前也透过买下旺宏6吋厂，宣示进军SiC市场的决心，目前集团规划2024年SiC相关月产能可达1.5万片。

值得提及的是，IDM大厂安森美8月底宣布将以4.15亿美元，收购美国碳化硅(SiC)生产商GTAdvanced Technologies(GTAT)，以确保碳化硅原料稳定供应，满足客户需求；而硅晶圆大厂环球晶(6488-TW)也早于2019年8月，就与GTAT签订碳化硅晶球长约，确保取得长期稳定的碳化硅晶球供应。（校对/Jack）