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【芯版图】西部IC产业发展聚集地,成都高新冲刺两千亿级的底气何来?

来源:爱集微

#成都高新#

#芯版图#

10-03 10:20

集微网消息,成都,我国西部半导体产业重镇。高新区作为成都集成电路产业“高地”,是产业发展重要聚集地。

成都海关统计显示,2021年上半年,四川出口集成电路464亿元,仅成都就出口集成电路457.1亿元。此外,公开数据显示,2020年,成都高新区集成电路产业规模预计达1190亿元,占比超成都90%。

完整产业链,IC设计“优势”突出

目前,成都高新区电子信息产业体系完善,重点发展芯屏端网四大产业集群。在集成电路领域,成都高新区已经初步形成包括IC设计、晶圆制造、封装测试等环节的完整产业链,拥有着海光、MPS、振芯、芯原、华大、联发科等IC设计公司,德州仪器等晶圆制造公司,英特尔、达迩、宇芯等封装测试公司,以及林德气体、ASM、梅塞尔等产业配套公司。

在IC设计环节,成都高新区有着相对优势。2020年,成都高新集成电路设计规模达65.6亿元,IC设计企业共有140余家,涵盖传感器、功率器件、光电器件、模拟、通信、存储、微处理、配套等八大技术领域。

为促进IC设计产业的发展,早在2001年,成都高新区就设立了国家集成电路设计成都产业化基地。目前,成都高新区已规划建设IC设计产业园、成电国际创新中心、IC设计中心,IC设计大楼等产业载体,将打造专业化产业集群,形成产业集聚。

扶持范围扩大,专项政策为“后盾”

集成电路设计产业飞速发展的背后,是成都高新专项政策的支持。

2020年7月,成都高新区印发《关于支持集成电路设计产业发展的若干政策》,该政策为成都市集成电路政策的高新区配套政策,从9大支持方向进一步增强成都高新区集成电路产业的核心竞争力。

今年,成都高新区支持集成电路设计产业发展的若干政策实施细则(修订)版发布,即“2.0版本”。

从上述表格可以看出,相较于去年的实施细则,今年修订版在政策条款范围内尽量扩大支持范围,让企业享受更多支持。

产业规划稳步推进,助力高新IC产业发展

2019年10月11日,成都高新区党工委委员、管委会副主任在围绕“成都高新区集成电路产业发展研究”课题开展专题党课上表示,高新区将在产业调研和现有工作基础上加速推动IC设计产业发展,目标是在2022年IC设计产值突破100亿元,引进和培育数家龙头企业,形成北斗导航、IP、汽车电子等数个具有长期竞争力的特色优势领域,从而带动集成电路产业产值突破1300亿

2020年12月1日,成都高新区集成电路业界共治理事会常务理事大会暨集成电路产业“十四五”规划研讨会议上,高新区集成电路产业“十四五”规划目标揭晓。

根据集成电路产业“十四五”规划,到2025年,成都高新区集成电路产值规模将达到2000亿元,其中设计业规模达到200亿元,跻身国内第二方阵前列,超过杭州、西安;培育上市企业10家,实现营收超10亿设计企业零突破,争取培育2家超10亿元集成电路设计企业,打造国内领先集成电路设计高地和国家重要的集成电路产业基地。

当前,成都高新区集成电路产业正向两千亿级迈进,未来又将给我国西部集成电路产业带来怎样的新局面?集微网将持续关注。(校对/西农落)

责编: 小北

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关注本土IC产业风向,聚焦政策、项目

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