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IC Insights:Q2半导体并购热降温

来源:爱集微

#半导体并购#

09-29 10:56

来源:网络

集微网消息,咨询机构IC Insights 9月更新《2021年麦克林报告》显示,今年1-8月期间半导体行业并购交易总额达到220亿美元,其中第二季度为162亿美元,较第一季度的158亿美元有所下滑。

今年1-8月期间,有14家半导体公司宣布并购计划,平均交易额为16亿美元,与2020年前8个月的协议数量相同,但平均交易额略低于该时期的17亿美元。

报告分析称,2020年下半年,在疫情得到一定控制后,半导体行业的经营状况趋于稳定,使得2020年全年的并购价值跃升至1179亿美元的历史最高年度纪录,仅在9月至12月期间,半导体并购交易总额就达到了945亿美元。

在这期间,四笔大型交易受到关注:英伟达计划斥资400亿美元收购ARM;AMD将以350亿美元收购Xilinx;Marvell完成了对Inphi的100亿美元收购;英特尔宣布以90亿美元的价格将其在中国的NAND闪存业务和300mm芯片工厂出售给SK海力士。其中,有三笔仍在等待监管部门的批准。

这种强劲的并购势头延续到2021年初,在今年第一季度,芯片公司、业务部门、产品线和相关资产的并购交易总额创下了历史上该季度的新纪录。然而,在接下来的5个月里,半导体行业并购趋势有所回落。

与去年一样,2021年的并购总额可能在未来几个月内得到显著提振,前提是媒体报道的潜在大型交易达成协议,以及寻求加强其在高增长市场地位的公司采取的其他重大举措。这些交易可能包括:英特尔或以约300亿美元收购格芯,以加强其新的晶圆代工业务;西部数据和铠侠正在探讨可能的200多亿美元的合并。

报告进一步指出,正如过去十年中的情况一样,2021年的半导体并购主要是由以下两大因素驱动:

1)一些产品和制造部门的行业整合;2)IC公司希望增加其在高端应用中的存在,特别是工业物联网(IIoT)、机器人技术、自动驾驶车辆和驾驶员辅助自动化、人工智能(AI)和机器学习能力、图像识别以及与嵌入式系统的新型高速无线连接,包括5G蜂窝网络的构建。

(校对/小山)

责编: 乐川

思坦

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半导体产业观察者

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