20亿元博敏电子江苏厂区二期厂房主体封顶

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集微网消息,9月26日,博敏电子江苏厂区二期项目厂房主体封顶。

图片来源:今日博敏

据介绍,该项目于2020年11月正式动工,计划总投资约20亿元,总建筑面积约8万平方米,计划主要生产高密度HDI板、Anylayer、MSAP类载板、Package封装载板等产品,可广泛应用于5G智能手机、高端NB/Pad产品、Mini LED/Micro LED产品、AIOT智能物联模块、高阶存储模块和汽车电子等智能终端市场。项目全部建成投产后,预计年产HDI板72万平方米,软硬结合板12万平方米。

今日博敏消息显示,项目计划引进全球技术领先的高精尖设备及检测设施,致力于打造国内 PCB 行业具有较大影响力的智能化标杆企业和国际领先的“绿色制造”示范企业。(校对/小北)

责编: 赵碧莹
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