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TCL旗下摩迅半导体AI芯片研发项目落地上海临港新片区

来源:爱集微

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09-26 11:21

集微网消息,9月25日,TCL旗下摩迅半导体AI芯片研发项目落地上海临港新片区并举行签约仪式。

该项目将致力于智能连接、感知,AI语音交互,AI视觉交互、以及AI图像处理等集成电路芯片设计。

以此次签约为起点,TCL摩迅半导体将依托临港新片区产业平台,加大技术研发创新力度,建设智能连接、人工智能感知与交互、AI画质处理等芯片产品研发平台,聚焦于智能感知、交互、图像处理等人工智能芯片的开发。

摩迅半导体技术(上海)有限公司于今年9月6日成立,是TCL微芯科技(广东)有限公司旗下的全资子公司。TCL微芯科技围绕集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的产业发展机会进行投资布局,高度整合需求、硬件、软件、应用,是TCL聚焦发展的又一支柱产业。

TCL计划在发挥半导体材料领域优势的同时,紧抓集成电路芯片设计、半导体功率器件等领域的机遇,加快项目投资落地和技术创新应用,促进TCL在半导体业务领域的产业升级和整合。在集成电路芯片设计领域,TCL半导体将对上下游关联产业需求量较大的芯片类别, 如智能感知、AI语音交互等芯片进行重点开发,通过吸引外部专业人才和团队能力提升,推进专用芯片产品的生产。

(校对/若冰)

责编: 若冰

小如

作者

微信:18549912477

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