展会邀请！高云半导体约定深圳见！

2021年9月27~9月29日深圳国际电子展（ELEXCON）将于深圳国际会展中心如期举行，高云半导体携手10+代理方案商，在8号展馆8K24展示其在10+行业领域的2大量产家族、10余个子系列的FPGA。

经过多年的发展，高云半导体已在10+行业大规模量产，成熟整体解决方案达15个以上，量产项目500+，正在进行中的项目900+，累计客户愈1000位。

产品广泛应用于金融、工业、电力、高端工业、安防、服务器及PC领域，同时积极拓展新兴市场，在智能汽车、AIoT、5G等领域加速布局。

本次展会，高云半导体将展示其FPGA生态中的多套解决方案。

汽车电子

FPGA 助力汽车新技术发展，高云半导体作为第一家发布国产车规级FPGA的原厂，得益于芯片出色的性能表现和强大的技术支持，已经被国内多家车厂及方案商采用并大规模量产。

工业领域

在工业领域，高云半导体也拥有多套工业解决方案，涵盖工业控制、电流环FOC、IES工业以太网及powerlink解决方案。

关于我们

高云半导体成立于2014年，是一家纯国产FPGA原厂，提供FPGA芯片设计的全流程解决方案，100%自主知识产权，目前规模200+人，核心研发占比70%+，核心团队拥有15年+研发经验，有国际主流数代FPGA研发经验。

开发者生态建设

截至目前，公司已举办多次不同规模的线上线下开发者见面会，线上全网开展开发者计划（星核计划），认证开发者，基于高云FPGA的多种设计方案，在多个活跃电子论坛和社交媒体被发布和讨论，得益于星核计划、大学计划，高云半导体已经和国内20+所高校在不同层次上展开教学教研合作。

全球生态布局

高云半导体自2017年开始全球化市场布局，先后成立了香港公司以拓展亚太市场，设立北美销售办事处以加速拓展美洲业务，设立欧洲办事处将业务拓展至欧洲、中东及非洲地区；通过签约授权代理商、打造分销联盟，历经数年建立并完善了高云半导体面向全球的自有海外销售网络。凭借创新的FPGA产品及应用方案，2021年高云半导体海外市场销售捷报频传，欧洲、日本、北美、亚太等市场相继取得重要大客户订单，国际化布局厚积薄发取得了几何级增长的显著成效，闯出了一条国产FPGA芯片厂商进军全球市场的发展新路。

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