SK集团将投资7000亿韩元以扩大碳化硅晶圆业务

集微网消息，SK集团计划在碳化硅（SiC）半导体晶圆业务上投资7000亿韩元，以到2025年成为世界尖端材料市场的龙头。

图源：businesskorea

据businesskorea报道，SK集团的控股公司最近表示，到2025年将在尖端材料领域投资5.1万亿韩元。其中，7000亿韩元用于SiC晶圆。

据悉，SK集团正在密切关注电动汽车用SiC功率半导体市场。SK集团预测，到2025年，电动汽车用SiC半导体的使用率将从目前的30%上升到60%以上，SiC晶圆市场规模将从2021年的2.18亿美元扩大到8.11亿美元。

面对这一潜力巨大的市场，SK集团计划将SiC晶圆的生产能力从今年的3万片增加到2025年的60万片，将全球市场占有率从5%提高到26%。该公司预计，2021年SiC晶圆业务的销售额将达到300亿韩元，并计划到2025年将销售额提高到5000亿韩元。

该报道指出，SK集团将碳化硅和功率半导体作为新的增长动力，近年来一直在进行大规模投资。SK Siltron于2019年以4.5亿美元的价格收购了美国杜邦公司的碳化硅事业部，从而进入碳化硅领域；今年7月，SK Siltron美国子公司SK Siltron CSS决定向美国密歇根州投资3亿美元，以扩大SiC生产设施。

另外，SK集团今年1月向生产SiC功率半导体的韩国企业Yes Power technologies投资268亿韩元，收购了该公司33.6%的股份。

（校对/Yuki）