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1.8月芯片交付时间再拉长至约21周
2.专访索喜科技高级副总裁Kenn Liu：以先进的SoC产品进击智能座舱千亿市场
3.中秋节实地调研华为荣耀小米OPPO旗舰店：华为人气最高，荣耀近乎无人问津
4.IC Insights：今年全球代工市场将首次突破1000亿美元大关
5.直播预告│本周四 30余家半导体企业校招宣讲会与您不见不散
6.赵明：荣耀市场份额已回升至 16.2%
7.每日精选︱花呗终于接入央行征信；英特尔新芯片竟然倒向台积电
1.8月芯片交付时间再拉长至约21周
（图源：AFP）
集微网消息，全球芯片短缺态势正在变好吗？答案可能会让很多人失望。根据Susquehanna金融集团发布的最新数据，8月份芯片交付时间较上月增加6天，拉长至约21周，这是自2017年以来的最长交付时间。
Susquehanna 分析师 Chris Rolland 表示，Broadcom和Analog芯片的交货时间延长，但电源管理和光电零件领域的芯片供应正出现积极迹象。
来源: Bloomberg
半导体芯片持续供不应求已经对产业生产和复苏造成严重阻碍，尤其汽车行业首当其冲。据市场咨询机构 AlixPartners 预测，全球汽车业营收将损失约1100 亿美元。值此之际，美国商务部宣布将于本周再度召开芯片峰会，以进一步解决全球缺芯问题。
（校对/holly）
2.专访索喜科技高级副总裁Kenn Liu：以先进的SoC产品进击智能座舱千亿市场
集微网消息，现阶段，汽车E/E架构从分布式阶段向域集中阶段演进，汽车驾驶舱正在发生变化。伴随更多的显示器、摄像头、传感器和人工智能功能的加入，智能座舱不断升级。同时，加入部分ADAS功能后，车内和车外的界限越来越模糊，无缝的交互体验正在成为趋势，未来，智能座舱与自动驾驶也将逐步深度融合。
IHS Markit预计，到2030年，全球汽车智能座舱的市场规模将达到681亿美元，届时，国内的市场规模也将超过1600亿元。中国在全球市场的份额将从当前的23%上升到37%左右，是全球最主要的智能座舱市场。
面对这千亿市场，谁主沉浮？业界认为，高算力芯片将重塑智能座舱生态，芯片和算法研发企业将是核心参与者。为了拥抱这一广阔的增量市场，领先的芯片及解决方案供应商索喜科技（上海）有限公司（以下称”Socionext”）近期相继推出系统解决方案：今年2月，Socionext宣布将为下一代汽车应用推出一款5nm汽车高性能SoC专用芯片，该芯片2022年将由台积电代工生产；5月，其开发了代号为SC172x的第四代智能显示控制器，首批样品将于2022年第二季度上市；在自动驾驶Camera+4D MM Radar+V2X路线方面，Socionext也已开始技术跟踪。
作为技术的赋能者，Socionext在智能座舱、自动驾驶的系统解决方案上有自己的理念和坚持。在智能座舱IVI SoC领域，Socionext通过提供定制化的方案保持在这块市场的占有率，今年还帮助国内的一个重要客户完成了7nm车规IVI主芯片的设计流片；在ADAS和高阶自动驾驶方面，Socionext通过定制化方案同时布局了感知层的激光雷达与摄像头，以及计算决策部分的主算力芯片；在推向市场的自有产品上，Socionext的定位是聚焦于辅助型SoC，与定制化客户形成互补；另外，当部分业内人士认为，随着成像毫米波雷达的日渐成熟，激光雷达将有可能被取代时，Socionext坚持认为成像雷达（包括激光雷达和4D毫米波雷达）的成熟有助于完善感知功能，是一个值得投入的方向。
为深入了解Socionext相关方案带来的技术革新、公司在智能座舱和自动驾驶领域的深度布局，以及未来在中国市场的发展战略等，《集微网》专访了Socionext高级副总裁Kenn Liu（下称刘珲）。以下为采访实录，有删减。
Socionext高级副总裁刘珲
《集微网》：多屏显示甚至全景显示将是未来发展趋势。Socionext下一代智能显示控制器SC172x将会给汽车带来哪些变化？该控制器将会有哪些突破性的革新？
刘珲：如您所言，座舱域控制、中央集中控制和多屏显示是未来的发展趋势，“SC172x”系列将会助力这些趋势以便更早地实现此业界共识的目标。对于下一代控制器所具有的突破性变革，主要表现在更灵活的网络架构和针对性的安全机制：比如，SC172x将会具备菊花链功能，使屏幕终端的位置可以布局得更自由，并节省大量的通信线束；对应关键车载信息的极高的可视性要求，控制器内置的区域调光功能可以根据环境和显示内容等来动态的提高显示效果，达到清晰准确地把信息传达给司机的要求。这些新功能对于推动未来汽车架构的发展趋势是很重要的。
《集微网》：Socionext推出的智能屏幕显示芯片方案Indigo3相比上一代有哪些突破？在业内处于什么位置？对人机互动系统有何积极影响？
刘珲：相比于上一代产品，除了加强了一些关键指标，一个重要的革新是Indigo3不再单一绑定一个远程视频传输协议了，这样使产品更有灵活度和生命力， 在不同的传输平台可以发挥其实现功能安全的作用，体现真正的价值所在。另外，Indigo3增加了支持VESA DSC压缩视频的功能，以此来支持现在需求越来越高的大屏显示功能。由于Indigo3的高度集成化，以及丰富的功能安全机制，在业内是属于明显领先地位的。它不仅给驾舱域控制器的人机互动系统带来了安全和可靠，也加快了实现域控制器和中央集中控制器架构的落地和成熟。
《集微网》：智能网联汽车产业正处于蓬勃发展的高速期，这无疑给了在该领域深耕的Socionext非常大的机遇，Socionext如何抓住这些机遇？对于智能汽车发展的重要市场——中国，Socionext未来的战略是什么？
刘珲：汽车的电子电气架构发展对计算的要求越来越高，不管是舱内的人机交互，还是辅助或自动驾驶，计算都无处不在。从最近特斯拉发布的Dojo可以看到未来车端和云端在计算上的闭环。Socionext一直以来在计算芯片方面的能力是比较强的，这几年帮助客户交付了许多高集成度的计算芯片，最近在超大算力的自动驾驶芯片和云端训练芯片又都有项目正在实施。所以如你所说，Socionext在这个领域有非常大的机遇。对于中国市场，毫无疑问，是我们最重点布局的市场，竞争也很激励。我们在中国市场的策略是比较多元化的，简单来讲，就是细分市场上提供标准产品和主芯片战场上提供定制化产品的一个战略。
《集微网》：智能座舱迭代速度如手机一样快速，很多研发成果之所以可以快速落地，作为IVI算法的核心组件，SoC在其中发挥着非常重要的支撑作用。智能座舱域控制器芯片市场的主要参与者有传统汽车芯片厂商，而手机领域的厂商也加入该市场，车载SoC领域竞争越来越激烈，Socionext对此有何应对举措？
刘珲：对于智能座舱SoC行业的激烈竞争，Socionext主要有两个方面不同。一是利用Socionext丰富的汽车产品能力和ASIC开发特长，对那些有系统能力和原厂渠道，希望在汽车电子领域引领趋势的合作伙伴提供帮助。由于汽车电子行业的发展速度很快，产品迭代速度快，Socionext可以专注于自己在车规和高集成度SoC开发上的优势，和那些对市场需求敏感度高、把握能力强的企业合作，以各自专注的能力来推进车载SoC的发展。另外一方面，在自有产品上，我们的关注会放在有市场空间有安全门槛的特殊SoC上，如具有安全功能远程屏幕显示控制SoC，和仪表盘的主控SoC。这两个应用都对安全和可靠性有比较高的要求，是能体现我们产品优势的地方。随着汽车电气架构的不断发展和优化，传统的机械部件越来越少了，显示屏的重要性越来越高了，针对于显示屏端的SoC的需求会越来越大，这个市场Socionext已经走在了前面，在这个领域耕耘了很长时间，持续不断的推出有竞争力的产品。
《集微网》：自动驾驶多传感器融合之路道阻且长，算法是重点也是难点，拥有很高的技术壁垒，未来将占据价值链的主要部分。Socionext在这方面有哪些技术优势和前瞻布局？
刘珲：Socionext目前还是立足于一个半导体公司定位，专注于提供芯片级的方案，包括与芯片相关的底层和中间层软件。多传感器融合的系统级应用和算法是主机厂和模块厂商擅长的领域，我们并不打算去过多的触碰客户的价值链。但是我们已经布局了和业界优秀算法团队的合作，将联手助力在自动驾驶领域积累较浅的客户们。
《集微网》：业界认为，智能电动车竞争的终局是数据和芯片的竞争，您认同吗？年初，Socionext宣布将推出5nm汽车自动驾驶专用的SoC芯片，2022年由台积电代工生产。放眼市场，恩智浦、高通、特斯拉等也均在研发5nm芯片，业内已有汽车芯片进入5nm制程时代的呼声。在此背景下，Socionext如何领先市场？
刘珲：我非常认同这一观点。相较于传统汽车，智能汽车处理和承载的数据量是几个数量级的剧增，性能匹配的芯片是核心。比如以自动驾驶举例，和几年前比，虽然绝大部分用来解决算法底层架构的主要驾驶场景都可见，但仍然有5%的长尾场景是不可知的，解决这5%的长尾场景一方面需要搜集大量的数据来完善和优化算法使自动驾驶更可靠，另一方面需要兼具效能和灵活的大算力的芯片来支撑，而高性能的自动驾驶芯片门槛又非常高。 所以说智能电动车的竞争是数据和芯片的竞争是非常准确的看法。
Socionext是业界非常认可的在最先进制程上具备车规级大芯片开发能力的稀缺的芯片设计公司，in-house的SoC架构和平台多年来经历了众多最知名客户的定制化芯片项目量产的历练，同时智能车芯片的定义也来自于和全球最知名汽车OEM或Tier1厂商的深度合作，从而一直保持在市场的领先地位。不管是在海外的其他区域还是国内，我们都为我们客户交付并量产了许多颗行业内重要的车规芯片，这里面既包含了座舱的主IVI SOC，感知部分的激光雷达信号处理芯片，也包含了高性能的ADAS、AD计算的主芯片。
《集微网》：在自动驾驶的感知层面，行业主要围绕“视觉系”和“激光系”两种路线在讨论和布局。部分业内人士认为，随着成像毫米波雷达的日渐成熟，未来，摄像头+成像毫米波雷达+V2X的感知方案将有可能取代激光雷达，你认同吗？此外，业界普遍认为，激光雷达才是对视觉传感器的有利补充。激光雷达领域，Socionext也是ASIC芯片的供应商。对此，Socionext有哪些挑战和机遇？
刘珲：我也注意到了Camera+4D MM Radar+V2X的路线并已经开始技术跟踪，但我们暂时并没有激光雷达会被取代的结论。成像毫米波雷达的成熟会完善感知功能，是一个值得投入的方向，同时Socionext在60GHz/77GHz毫米波雷达Sensor商用领域也具备很好的基础。但我更相信，路况、环境和天气的复杂多变性会需要不同传感器以各自的特性来感知以保证安全可靠的自动驾驶控制。对于激光雷达业务在国内的拓展，我们会把握中国市场的特殊性和差异化需求，与精通本地市场的国内知名合作伙伴，推出符合中国ADAS和自动驾驶市场特质的产品。
《集微网》：Socionext汽车业务在国内的市场规模如何？未来几年有何展望？
刘珲：Socionext的汽车业务今年的营收一亿多美金，需求很旺盛，不过和许多同行一样，今年一定程度上受到供应链问题的困扰。2022财年在国内的汽车业务部分我们根据已有订单和主要客户的预测，会有50%的增长，而且随着几个关键产品的量产导入，未来会一直保持这样的增长趋势。汽车电子是Socionext的一个重要业务领域，汽车行业正在经历电动网联智能车带来的巨大的变革，对于这样一个历史机遇，Socionext将在价值链上踏实做好自己的产品与服务，沉着的应对。
（校对/萨米）
3.中秋节实地调研华为荣耀小米OPPO旗舰店：华为人气最高，荣耀近乎无人问津
集微网消息 9月20日，中秋节假期期间，笔者走访了深圳某大型商城华为、荣耀、小米与OPPO旗舰店，在同一楼层中，华为旗舰店与荣耀旗舰店比邻相处，200米开外则是小米与OPPO旗舰店。
整体来看，笔者来回观察四家旗舰店多次发现，从人气方面来看，尽管华为出货量大幅度降低，但华为旗舰店的人气一直很旺，位居上述四家手机品牌旗舰店首位，其次则是小米，人气方面几乎与华为旗舰店不相上下，其次则是OPPO旗舰店。
华为旗舰店
小米旗舰店
人气最为冷清的则属荣耀旗舰店，这点让笔者十分纳闷，一方面，荣耀此前属于华为子品牌，尽管后面脱离华为，但与华为旗舰店只有一墙之隔，笔者在荣耀旗舰店第一次呆了近10分钟，竟然只有笔者一名观摩的消费者，随后才有两三名消费者入店。
荣耀旗舰店
OPPO旗舰店
作为智能手机的深度玩家，笔者此前曾开玩笑道，大部分旗舰智能手机，其实从外观就能揣摩市场的销量热度如何。
随后笔者对比了华为P50系列、小米MIX 4系列、荣耀Magic 3系列以及OPPO Find X3系列，从价位方面来看，其实这四款国产旗舰机的价格相差不大，如果说让笔者花同样的钱选择其中一款的话，我首先会排除华为P50系列。
原因有两方面：其一，也是最大的弊端，不支持5G，尽管目前智能手机（旗舰机）更新频率几乎为每年一换，但对于大部分消费者而言，通常超过一年周期，当前智能手机已经进入5G时代，且已经相当成熟，至少从5G通信方面来看，不考虑应用层面，在这种情况下，笔者肯定不会选择4G手机。
华为P50系列
其次，是外观方面，从华为的P系列和Mate系列来看，自认为审美观还不错的笔者认为，此前的P和Mate系列的确是真的很漂亮，但这次的P50系列，只能说怎一个丑字了得！
剩下的则只有小米MIX 4系列、荣耀Magic 3系列以及OPPO Find X3系列三款可选择，此时如果从性能方面来选择的话，只能说看消费者的个人侧重点，因为三款手机在性能方面，对于普通消费者而言，很难选择“好”与“坏”。
而从外观方面来看，如果三款中必须选择一款的话，我会选择OPPO Find X3系列，其中最笨重的，无疑是荣耀Magic 3系列，值得一提的是，在荣耀该旗舰店，荣耀Magic 3中秋期间现场购机可优惠200元（但依然无人问津），用笨重来形容Magic 3系列应该最为恰当。
荣耀Magic3系列
那为什么又排除小米MIX 4系列呢？其实从手感方面来看，采用了陶瓷机身的MIX 4手感真不错，但可能MIX 4系列遗传了小米的“直男”基因，导致MIX 4拿在手上十分“直男”，因此排除小米MIX 4！
小米MIX4系列
OPPO Find X3系列
相对上述几款，OPPO Find X3系列在笔者看来，则更为柔美！且系统十分流畅，在这种情况下，消费者选择OPPO Find X3系列的可能更大，而对于选择华为P50系列的消费者而言，可能真的非常喜欢华为这个品牌，笔者只能说，华为的品牌影响力真大！（校对/Wenbiao）
4.IC Insights：今年全球代工市场将首次突破1000亿美元大关
集微网消息：知名半导体分析机构IC Insights更新了对今年全球代工市场规模的分析调查，报告分两部分，一部分为纯代工企业如TSMC、Global Foundries、UMC和SMIC ，另一部分则重点聚焦像三星和英特尔等IDM的代工服务。
受惠于对网络和数据中心计算机、新型 5G 智能手机以及用于其他高增长市场应用（如机器人、自动驾驶汽车和驾驶员辅助自动化、人工智能、机器学习和图像识别）等先进处理器的强劲需求，预计今年总代工销售额将达到1072亿美元，同比增23%，与2017年创下的创纪录增长率相匹配。值得注意的是，2017年的强劲增长主要是由于三星将其 System LSI 内部转移重新归类为代工销售，而非强劲的有机市场增长（如下图）。
预计今年的代工总销售额将首次超过1000亿美元大关，并继续以11.6%的强劲年均增长率增长，到2025年总代工销售额预计将达到1512亿美元。
预计今年纯代工市场将强劲增长24%，达到871亿美元，超过去年纯代工市场23%的增长。预计2025年纯代工市场将增长至1251亿美元，5年（2020-2025年）复合年增长率为12.2%，占2025年代工总销售额的82.7%，而2021年为81.2%。台积电、联电和几家专业代工厂预计今年将实现健康的销售增长。
外部销售主要由高通等客户推动的三星占据了IDM代工市场的大部分。
IC Insights 预计，今年IDM代工市场将增长18%，达到201亿美元。预计2025年IDM代工市场将增至261亿美元，5年复合年增长率为9.0%。
英特尔已经表明，它打算在未来几年将大力发展其IDM代工厂业务。英特尔在10纳米以下工艺技术落后于台积电和三星之后，为扭转局面，于今年3月启动了“IDM 2.0”计划。
（校对/holly）
5.直播预告│本周四 30余家半导体企业校招宣讲会与您不见不散
为满足高校应届毕业生对集微半导体企业2022校招会（西安场）咨询需求
建立企业与毕业生之间高效的信息沟通渠道
9月23日至24日
爱集微与你“云相约”
携手30余家半导体企业即将开启线上宣讲
届时，博通集成电路、晋华集成电路、瑞芯微电子、中星微技术等国内知名半导体企业
将进入直播间，与各位求职者在线交流
岗位匹配、招聘条件、公司实力、面试盲区及其他困惑为你逐一打破
犹豫千万次，不如行动一次
这一次，与爱集微一起
逐梦出发，一起奔跑！
直播看点：
全方位了解企业的员工培养体系、薪酬福利
解读岗位需求、面试贴大放送
企业文化分享、沉浸式感受用人单位氛围
线上互动环节，企业将对毕业生提出的问题进行答疑解惑
直播平台：爱集微直播平台
直播时间：9月23日至24日
具体直播场次安排如下：
校招有哪些优秀企业和岗位？
用人企业业务范围都包含哪些？
企业招聘看重哪些要求？
企业的发展空间如何？
面试程序是怎么样的？
……
一路走来，你们关心的问题
爱集微都时刻关注，不曾忘记
9月28日，由半导体投资联盟主办，爱集微承办，西安电子科技大学微电子学院、西安交通大学微电子学院、西北工业大学微电子学院和西安理工大学自动化与信息工程学院四所高校联合协办的集微半导体企业2022联合校招会（西安场），将在“北方半导体之都”西安重磅登场。
爱集微一直尝试在打通校企通道、促进产教融合等方面进行有价值的合作与探索。今年以来，爱集微已举办了多场线上线下招聘会，曾联合多家知名企业在上海等地举办的双选会，吸引了大批应届毕业生的参与，为企业输送了众多优秀人才。同时，爱集微联合全国多地泛电子专业高校，推出了校招线上宣讲直播系列活动，详细解读各半导体企业招聘政策，拓展高校在校生求职新视角，邂逅新内容，为高校带来全面、详尽、最新的岗位需求。
爱集微于2019年拓展职场业务，致力于服务全国各大企业及高校的求职大学生、政府人才机构及社会行业人才，打造国内集成电路领域专业的招聘平台，为优质人才耕耘出一条广阔的职业之道。
6.赵明：荣耀市场份额已回升至 16.2%
集微网消息，9月22日，荣耀举办荣耀Magic3系列影像技术发布会，推出Magic3系列最新影像技术。
荣耀终端有限公司CEO赵明援引荣耀市场研究中心数据称，目前荣耀国内市场份额已经达到16.2%，即将重回曾经的巅峰时期。据悉，今年8月这一数字仅为14.6%，甚至此前一度降至3%。
据悉，荣耀Magic3影像技术，支持多主摄融合计算摄影。此次荣耀计算摄影主要是基于多传感器的多维度信息的采集，辅以强大的AI计算摄影能力，让HONOR Image Engine 图像引擎发挥作用，在行业内首次带来全镜头参与、全焦段融合的计算摄影。（校对/七七）
7.每日精选︱花呗终于接入央行征信；英特尔新芯片竟然倒向台积电
集微网消息，近日，花呗公布了接入征信工作的最新进展，其表示，在央行征信管理部门的指导下，花呗正逐步推进接入央行征信系统的工作。
公告称，在获得用户授权的基础上，目前部分用户已经能够在自己的征信报告中查询到花呗记录，未来征信服务将逐步覆盖全部用户，正常使用花呗、保持良好还款习惯，不会对贷款造成影响。
据悉，花呗用户收到的征信授权协议和公告内容均显示，根据用户获得的具体授信额度来源，用户的征信信息会由重庆蚂蚁消费金融有限公司，或是提供授信额度的银行等机构作为报送主体，纳入征信系统。
此外，针对此前有传闻称“花呗上报征信可能影响银行放贷”，花呗澄清表示，正常使用花呗，保持良好的使用、还款习惯，不会导致贷款困难。并且，99%以上的花呗用户都有良好的使用记录，建议用户继续保持科学、理性的使用习惯，量入为出，合理使用信贷工具。
花呗接入征信，目前来看并不算一个坏消息，至少给网络借贷服务上了一道保险，将其纳入了国家的监管当中，多了一点保障。
但对于那些花呗套现的用户来讲，可能会成为一个噩梦了，出现多次失信记录后，就会影响未来买房买车，甚至于影响日常生活。
英特尔GPU长期委由台积电操刀，其中Intel Arc品牌的绘图处理器（GPU）日前已委由台积电6纳米操刀生产，英特尔高级主管近期再度接受海内外媒体访问时透露决策的关键原因：产能。
英特尔日前在8月召开的架构日已宣布扩大与台积电在7纳米、6纳米、5纳米等先进制程合作关系，包含Ponte Vecchio资料中心处理器与Arc Alchemist绘图处理器，其中Alchemist绘图处理器委由台积电以6纳米制程操刀生产。
外界关注相关决策，英特尔首席架构师暨资深副总裁Raja Kodur 提到，主要是考虑产能，英特尔和台积电签订6纳米制程制造Arc GPU的决定主要是考虑到生产力，具体而言，如果英特尔要自行生产该款产品，就需要减少其他芯片的生产，否则没有足够的产能。
Kodur表示，委外生产有三个考虑要素，其中首要确定设计最初的生产能力，而英特尔先进制程目前还没有足够的产能。另外其他特性如用量、成本都是重要因素，至于决定何种制程生产则考虑三个因素，即成本、性能、产能。
英特尔的新产品不用自家的新工艺而转用竞争对手的旧工艺，这在英特尔这家公司的历史上还是头一次，这款GPU的性能如何有待之后的实测。
实际上，英特尔的工艺对于需要高频的CPU来讲再合适不过，而台积电的工艺则更契合低频的手机芯片与GPU，一时间恐怕也很难分出个高下，毕竟没有相同产品采用了两家不同工艺。
不知道英特尔自家的产能何时才能爬升到喂饱自家产品的阶段呢？
（校对|Laze Sun）
