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Intel首席架构师 Raja Koduri:对晶圆代工及先进封装等合作持开放态度

来源:工商时报

#英特尔#

09-21 06:27

英特尔首席架构师暨资深副总裁Raja Koduri指出,英特尔的产品在内部晶圆厂与外部晶圆代工厂当中做选择时,会更重视可以使用何种制程技术及产能,选择最适合该芯片的制程,例如Ponte Vecchio上层运算芯片块就采用台积电5纳米制程,以符合极细的凸块间距要求。Raja Koduri强调,英特尔的生产策略如同IDM 2.0所宣示,对晶圆代工及先进封装等合作均抱持开放态度。以下是访谈纪要。

问:英特尔在内部晶圆厂与外部晶圆代工厂生产的选择及评估标准为何?

答:就如同我曾公开谈论多次,这要根据该产品的设计重点而定,并同步考量多项因素,在内部与外部晶圆厂当中做选择,英特尔更注重可以使用何种制程技术及产能。英特尔现在自有晶圆厂的产能几乎全满,独立型图形处理器(GPU)对于英特尔而言是新的产品线,需要妥善检视内部及外部晶圆厂的产能。若是以GPU而言,其中一个考量因素为运作频率,GPU的核心运算时脉没有像中央处理器(CPU)那么高,使用外部晶圆代工厂相对容易,并会一一来视效能、成本、产能等因素。

问:芯片块(tiles)或小芯片(chiplets)的设计已经成为趋势,如何评估不同的tiles要采用什么制程?

答:首先,英特尔所拥有的先进封装技术,能够为每个芯片块选择最合适制程的弹性,就算是相同的制程,也可以在高电压、低电压、高频率的选择间达到最佳化。所以,英特尔为每种芯片块选择制程的基本方式,就是选择面积、效能、功耗的最佳方案,而晶圆代工厂的产能也扮演关键因素。为了因应芯片块对于电晶体的要求,英特尔会评估内部制程与外部晶圆代工厂,进而选择最适合该芯片的制程。

问:横跨多种晶圆厂节点的分拆芯片(die disaggregation)设计或是异质芯片整合,都需要先进封装技术支援,英特尔看法为何?

答:我个人是先进封装技术拥护者已有一段不短的时间,目前英特尔拥有EMIB和Foveros等业界最佳先进封装技术,可以通过它将不同晶圆厂、不同制程节点的芯片块封装在一起,组合成过去单一芯片(monolithic)所具备的完整功能。英特尔图形芯片Ponte Vecchio上层的运算芯片块,就是采用台积电5纳米制程。至于与外部晶圆代工厂合作先进封装,就如同IDM 2.0所宣示的,英特尔抱持开放式的作法,持续与业界生态系伙伴合作,使双方都可以汲取对方的优势,并不排除任何可能。

责编: 爱集微

爱集微

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