高新兴：基于ASR1803芯平台的GM510-V3模组正式商用发布

集微网消息，9月17日，高新兴物联宣布，基于翱捷科技ASR1803国产芯平台的新一代GM510-V3模组正式商用发布，进入规模量产阶段。GM510-V3模组集成了最新款ASR1803平台方案，软硬件功能进一步扩展，增强了产品实力，在工业数传、移动宽带等领域拥有强劲竞争力。值得一提的是，在当前半导体供应紧张情况下，ASR1803采用的22nm工艺更成熟、性能更可靠、产能更稳定，能够为客户有效保障GM510-V3模组的充足供应。

据了解，自2018年上市以来，GM510模组已经成为业内“国产芯”的代表，在智能电网、安防监控、车联网、数传路由、移动支付等行业赢得众多客户青睐。基于ASR1802S芯片平台，GM510模组具有优异的性能和成熟稳定的表现，在中国、欧洲等市场发货量超百万台，迅速成为高新兴物联4G模组明星产品。

GM510-V3采用了翱捷科技最新款ASR1803芯片平台，支持中国及海外的4G/3G/2G多模全频段，支持LTE Cat.4 150Mbps下行/50Mbps上行的峰值数据传输速率。GM510-V3与GM510家族系列封装设计完全兼容，支持LCC 30×30mm封装，并可扩展支持Mini PCIE封装。GM510-V3产品提供了4个版本配置，在频段组合、OS、分集天线等方面各有侧重，用户可以根据不同的市场区域和行业应用需求进行灵活选择。

公开资料显示，高新兴物联在物联网战略的执行思路上，以物联网大数据应用为根基，战略资源配置优先布局物联网通用连接能力和物联网终端产品。基于其多年积累的客户资源和行业经验，选取物联网高价值应用领域，立足于车联网及智能交通、公安信息化等垂直应用领域发展。今年上半年，高新兴实现营收10.5亿元，同比增长12.78%；研发投入达1.6亿元，同比减少9.71%。

而翱捷科技成立于2015年，是国内领先的、产品线覆盖网络通信制式最全面的芯片设计企业之一，主营业务是智能无线通信芯片的研发、设计与销售，可以按照客户需求，提供涵盖多制式、高性价比、性能稳定的各种无线通信综合解决方案。2017年至2020年1-9月，翱捷科技实现营业收入为0.84亿元、1.15亿元、3.98亿元、7.06亿元。

相比于上一代产品，ASR1803 系列采用了更先进的22nm制程，并提升了处理器运算性能，扩展了在音频处理、通信接口等多个方面的性能。同时ASR1803运用了创新的基带射频一体化技术，在全球第一次将 LTE Cat.4通信产品中独立的射频与基带两颗芯片集成到单颗芯片上，晶粒面积更小、功耗更低，在市场上更具竞争优势。ASR1803为GM510-V3模组带来新动能，业内迎来更强大的“国产芯”4G模组。（校对/Andy）