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直击ICEPT|华为:封装级系统是未来HPC发展趋势

来源:爱集微

#ICEPT#

#先进封装#

#华为#

09-15 10:58

图源:网络

集微网消息,周三(15日),ICEPT 2021电子封装技术国际会议正式开幕,华为的Tonglong Zhang发表主题演讲表示,封装级系统(package level system)是未来高性能计算(HPC)和网络交换系统的发展趋势。

据Tonglong Zhang介绍,当前,HPC芯片有三大发展趋势:1、AI应用高数据吞吐量带来更高的互联密度需求;2、更多的芯片集成在封装中以提高计算能力,带来超大尺寸封装需求;3、IC封装间的光数据传输。

在此趋势下,封装级系统技术应运而生,其特点为超大尺寸封装和超宽带的双模互联,具备更高的互联密度更高、更高的数据带宽、较短的互联距离、更低的数据传输能耗与成本。典型的例子包括台积电的InFO-SoW、英伟达的ISSCC 2021超大尺寸封装等。

不过Tonglong Zhang也指出,封装级系统仍然面临诸如工艺、可靠性、散热、PI、SI等挑战。此外,散热和功率传输将是限制3D封装的两个关键因素。“产业界需要共同努力,应对挑战,推动摩尔定律向前发展。”

(校对/小山)

责编: 乐川

思坦

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半导体产业观察者

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