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下游拉货力道放缓,三大芯片市场显现降温

来源:爱集微

#大尺寸面板#

#驱动芯片#

09-13 13:51

图源:网络

集微网消息,随着大尺寸面板、Chromebook和手机等终端客户拉货力道放缓,电子行业近期传出,驱动IC、触控与驱动整合IC(TDDI),以及电源管理IC等三大芯片市场正在降温。

据台媒经济日报报道,业内人士指出,上述三大芯片市况随下游应用拉货动能出现变化,成为相关芯片厂商第四季度运营能否持续创新高,及产品涨价趋势能否持续的变量。

市场研究机构Omdia今日发布报告中指出,大尺寸显示驱动IC需求可能在第四季度开始减少。不过,由于没有任何新增8英寸晶圆产能,大尺寸显示驱动IC在第三季度和第四季度的需求旺季,短缺风险预计依然存在。

经销商行业人士指出,此前驱动IC较短缺,现在相对处于正常水平;TDDI的拉货情形也稍微放缓;至于电源管理IC还处于缺货状态,只是缺货程度不及之前严重。

但另有经销商透露,即使部分下游客户拉货动能开始缓和甚至松动,但他们仍不敢贸然大幅砍单,因为如果“一不小心”出现断料情况,采购人员也担当不起。

尽管如此,业界多数IC设计公司都收获了由于芯片短缺带来的涨价红利。随着上游晶圆代工开启新一轮涨价潮,如果下游端需求放缓,设计行业涨价趋势能否得以维系充满未知。(校对/思坦)

责编: 乐川

小山

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