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TowerSemi致信印度总理:尽快审批建造晶圆厂意向书

来源:爱集微

#模拟半导体#

#印度#

09-09 16:24

图源:ETTelecom

集微网消息,近日,模拟半导体代工厂Tower Semiconductor致信印度总理莫迪,寻求后者干预,加速审批芯片制造提案。九个月前,这家以色列公司向印度政府提交了一份建造晶圆厂意向书(EOI)。

据ETTelecom报道,Tower Semiconductor表示,印度政府方面的拖延将意味着,该公司未来不能积极参与这一项目。

2020年4月,印度电子和信息技术部颁布“电子零部件与半导体制造计划(SPECS)”,作为计划的一部分,印度政府12月公布了建立晶圆厂的激励措施。根据EOI,印度政府将为在印度投资半导体的公司提供25%的财政激励。

尽管EOI申请截止日期已经延长两次,但印度目前仅收到20 家顶级公司的申请,其中包括来阿布扎比(酋长国)的Next Orbit Ventures。

报道指出,Tower Semiconductor是Next Orbit Ventures旗下财团的技术合作伙伴,该财团希望在印度古吉拉特邦的工业中心多拉(Dholera)建造一家总投资30亿美元的65nm模拟半导体工厂。

尽管这一项目得到了G2G(政府对政府)级别的讨论,但信中仍表达了“失望和沮丧”,因为印度政府并没有给出明确的时程,甚至没有承诺。

Tower Semiconductor在信中称,“我们请求您立刻明确阐明并传达印度政府及其利益相关者的限制,否则我们要说我们无法在不久的将来继续积极参与这一项目。”

Next Orbit Ventures 的联合创始人兼董事总经理 Ajay Jalan也表示,从2017年到现在的EOI审批,该公司一直在敦促印度所有主要政府机构加快做出决定。

他称,每年的审批延迟不仅增加了项目成本,还增加了印度国家安全和竞争力的脆弱性。他说,德里的Next Orbit团队本周将再提出一个类似要求,因为目前的EOI意向书已经花费9个月时间,如果另一份提案请求(RFP)还要再花9个月时间,项目将就此推迟。(校对/思坦)

责编: 乐川

小山

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