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中欣晶圆完成33亿元B轮融资,将用于12英寸硅片第二个10万片产线建设

来源:爱集微

#中欣晶圆#

#融资#

09-04 11:12

集微网消息,中欣晶圆消息显示,近日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(以下简称:中欣晶圆)完成B轮融资,融资金额33亿元。浙江省国有资本、临芯投资联合领投,国投创益、浙江省财务开发公司、建银国际、中小企业发展基金、青岛民芯、上海国盛资本、杭州钱塘产业投资基金、中国信达资产、中金浦成、交银国际等知名机构跟投,老股东长飞光纤、中金资本、上海自贸区股权基金、东证资本等追加投资。

图片来源:中欣晶圆

据介绍,此次融资将用于12英寸硅片第二个10万片产线建设,到2022年底12英寸硅片将达到20万片/月的产能。

中欣晶圆是一家能量产12英寸大硅片的半导体材料企业,目前具有6英寸及以下40万片/月、8英寸45万片/月、12英寸10万片/月产能,将在2022年12英寸拥有20万片/月生产能力,产品为抛光片(重掺/轻掺/Cop-free)和外延片,主要用于逻辑芯片(Logic)、闪存芯片(3D NAND & Nor Flash)、动态随机存储芯片(DRAM)、图像传感器(CIS)、显示驱动芯片(Display Driver IC)等。

目前,中欣晶圆已在12英寸重掺砷低电阻率2.3—3毫欧、重掺红磷低电阻率1.3毫欧上取得突破,达到国内、国际先进水平,并开始向国内外厂家供应正片。(校对/小如)

责编: 小北

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关注本土IC产业风向,聚焦政策、项目

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