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投资总额达207.1亿元 盛为芯光芯片封装测试等33个项目签约湖北黄石

来源:爱集微

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08-30 12:01

集微网消息,8月27日,2021黄石(深圳)电子信息产业投资推介会在深圳举办,此次共有33个项目进行签约,投资总额达到207.1亿元,涵盖新能源汽车、半导体芯片、电子产品及元器件、智能高端精密制造等多个领域。

图片来源:黄石发布

黄石发布消息显示,签约项目包括志博信高阶汽车板及类载板项目、半导体测试产业园项目、盛为芯光芯片封装测试项目、传银电子产品及元器件项目、华音电子产品及元器件项目、存封集成电路封装贴片项目。

以下是部分项目简介:

志博信高阶汽车板及类载板项目,由志博信科技股份有限公司投资,总投资50亿元,建设高阶汽车板生产线及类载板生产线,规划年产能720万㎡。

半导体测试产业园项目,项目总投资10亿元,打造存储芯片封测及高端SSD卡、测试设备生产基地。

盛为芯光芯片封装测试项目,由盛为芯科技有限公司投资,总投资约5亿元,从事光芯片测试及COC封装。

传银电子产品及元器件项目,由传银国际科技(深圳)有限公司投资,总投资3亿元,从事电子产品、电子元器件的设计、技术开发与销售。

华音电子产品及元器件项目,由东莞市华音电子科技有限公司投资,总投资3.5亿元,从事耳机、传声器、受话器、音响、线控版、硅麦等电子产品、电子元器件及相关配件研发、生产。

存封集成电路封装贴片项目,由东莞市存封电子科技有限公司投资,总投资10亿元,从事中高端LED发光二极管研发、封装;以及存储类集成电路,电源类芯片的封装与测试。

(校对/若冰)

责编: 若冰

西农落

作者

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邮箱:liuqy@lunion.com.cn

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