集微网消息,8月19日上午,通富微电2.5D/3D生产线首台设备——化学机械抛光设备(CMP)顺利搬入南通通富工厂,标志着该生产线全面进入设备安装调试和工程验证阶段。
图片来源:通富微电
据通富微电官方消息,该先进封装生产线建成后,公司将成为国内最先进的2.5D/3D先进封装研发及量产基地,实现国内在应用于HBM(高带宽内存)高性能封装技术领域的突破,为国家集成电路封测领域在突破“卡脖子”技术具有重要意义。(校对/图图)
集微网消息,8月19日上午,通富微电2.5D/3D生产线首台设备——化学机械抛光设备(CMP)顺利搬入南通通富工厂,标志着该生产线全面进入设备安装调试和工程验证阶段。
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据通富微电官方消息,该先进封装生产线建成后,公司将成为国内最先进的2.5D/3D先进封装研发及量产基地,实现国内在应用于HBM(高带宽内存)高性能封装技术领域的突破,为国家集成电路封测领域在突破“卡脖子”技术具有重要意义。(校对/图图)
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