• 收藏

  • 点赞

  • 评论

  • 微信扫一扫分享

【凸显】芯海科技2021上半年业绩持续高增长,价值潜力凸显;

来源:爱集微

#芯片#

08-27 07:24

1.2021上半年业绩持续高增长,芯海科技价值潜力凸显;

2.工业AI公司聚时科技完成数亿元A+轮融资 强化半导体领域竞争力;

3.代号V1!vivo首款自研芯片外观曝光;

4.OPPO战略领投!四维图新旗下汽车电子芯片公司获1亿元融资;

5.打造新一代融合计算架构 安谋科技新业务品牌“核芯动力”发布;

6.工信部:系统推动5G芯片模组、关键元器件等关键领域的前沿布局;


1.2021上半年业绩持续高增长,芯海科技价值潜力凸显;

集微网消息,8月26日晚,芯海科技发布2021年上半年业绩报告,公司实现销售收入27,458.26万元,较上年同期增长72.26%;实现归属于上市公司股东的扣非净利润4,673.27万元,比去年同期上涨15.72%,2021年上半年归属于上市公司股东的净利润4,734.89万元,比去年同期上涨4.82%。剔除与日常经营无关的影响因素后,2021 年上半年实现归属于上市公司股东的扣非净利润7,034.83 万元,较去年同期增长 74.19%。

疫情影响淡化,不止业绩增长势头

芯海科技成立于2003年9月,作为一家集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链集成电路设计企业,芯海科技是国内上市企业中唯一一家模拟信号链和MCU双平台驱动的集成电路设计企业,也是少数拥有物联网整体解决方案的集成电路设计企业之一。

芯海科技所处赛道具有广阔的市场空间与前景。根据IC Insights的报告显示,全球信号链芯片市场规模预计 2023 年将会达到 118 亿美元,全球 MCU 市场规模预计 2022 年可达239 亿美元,都是百亿美元规模的市场。

近年来,芯海科技发展迅猛,去年芯海科技受益于疫情拉动红外额温枪等防疫物资需求的影响,红外测温芯片及模组产品销量增长较快,使得2020全年业绩有着较高的增长。

由于疫情的特殊原因,外界普遍认为因疫情因素驱动的业绩增长可能无法长期持续,但2021年上半年芯海科技依然延续了8年来高质量增长态势,交出了令人欣喜的答卷。此外,芯海科技同时公布的2021年二季度业绩也继续呈现了增长的态势。芯海科技二季度实现营收17,098.60万元,同比增幅65.83%;环比增幅65.05%;2021年二季度归属于上市公司股东扣非净利润3,535.10万元,同比增幅33.08%,环比增幅210.60%。

芯海科技的三大产品线业务秉承了2020年亮眼业绩,多点开花取得了快速突破与增长。

具体来看,健康测量AIOT芯片业务,因健康测量设备、AIoT设备等需求持续增长,上半年销售额累计11,271.95万元,较上年同期增长了125.17%。

模拟信号链芯片业务,在医疗红外测温需求放缓的情况下,受工业测量、压力触控、智能家居感知、模拟AFE等芯片需求持续增长的推动下,上半年销售额累计5,158.73万元,销售额较上年同期(排除红外测温芯片产品在2020年上半年的影响因素)增长196.05%。

MCU芯片,因通信及计算机、手机、工业控制、新能源管理等多领域快速增长,上半年销售额累计10,664.79万元,较上年同期增长了208.14%。

MCU发力多个市场势头强劲

产品线业务的增长离不开芯海科技抓住市场空间持续布局并拓展新应用市场。报告期内,芯海科技在MCU方面、模拟信号链方面、全协议快充芯片应用领域、健康测量AIOT方面等多方面需求持续增长。

其中,在MCU产品方面,芯海科技MCU产品品类持续丰富,8位MCU在在PD快充、电子烟、个人护理、TWS耳机等应用领域保持快速增长。

尤为值得一提的是,芯海科技的高性能32位MCU在2021年一季度开始大规模量产,并且在通信及计算机(如PC、光模块等)、手机、工业控制(电机控制、工业仪表、电力设备、传感器等)、新能源中的锂电管理、高端消费(如穿戴设备、高端电子烟等)、汽车中控、医疗健康等多个领域实现快速增长。其中在计算机应用市场,推出了多款专用芯片,应用于电源、数据接口、嵌入式控制、人机交互,并开始批量出货。    

凭借多年深耕信号链、MCU以及AIOT市场的丰富经验以及产品质量的稳定可靠,2021年上半年,芯海科技在健康测量、TWS耳机、传感器应用、工业检测和工业控制、车载导航、光模块等多个应用领域的市场拓展不断取得新的成果,与多家工业类优质客户达成合作,产品应用领域不断拓宽。

汽车芯片是本轮半导体缺货潮影响程度颇深的市场之一,由于应用于ESP(电子稳定控制系统)以及ECU(电子控制单元)中的MCU缺货,全球车企接连陷入停摆。

国内汽车芯片存在非常大的缺口和挑战,汽车芯片也逐渐成为我国汽车工业发展中的主要“卡脖子”环节。包括芯海科技在内的国产MCU厂商纷纷发力汽车市场,芯海科技首颗车规级信号链MCU成功通过AEC-Q100认证,已开始导入汽车前装企业的新产品设计中,并入选2021汽车电子芯片创新产品名录,标志着芯海的产品可靠性和质量达到了新的台阶。

此外,芯海借助高精度ADC、高可靠性MCU的核心产品,搭配鸿蒙智联等业界通用平台,赋能AIoT,可以将众多家电厂商、智能硬件公司的产品连接成一个完整的智能IoT体系。2021上半年,继续深入和华为鸿蒙的合作,基于鸿蒙智联推出蓝牙解决方案。在项目合作方面,已经完成76个报备,报告期内,接入到鸿蒙智联的芯片发货量已经超过200万颗。

研发、人才投入不断加深,成效显著获认可

对于半导体企业而言,研发投入和人才储备与建设是企业步入高速发展轨道的基石。芯海科技指出,打造研发队伍的交付能力与技术先进性是芯海科技的立足之本。

集微网发现,自成立以来,芯海科技对于产品研发十分重视,坚持技术创新。2018年以来,公司的研发费率基本在20%左右,在同行上市公司中领先。

2020年,芯海科技研发费用投入7439.15万元,较上年同期增加45.62%,占公司营业收入的20.51% ,研发人员达到 166人,占公司员工总数的 64.09%。

在此基础上,2021年上半年芯海科技继续强大研发投入,达6401.58万元,占营收比重进一步提升至23.31%,投入同比增长100.4%。技术研发人员增加至226名,占公司员工总数69.11%,人数同比增加55.86%。

不断夯实的根基,为芯海科技在技术实力与市场拓展蓝图上得到进一步长足的发展,也获得了客户的一致认可。芯海科技在高精度ADC和高可靠性MCU领域持掌握了诸多核心技术,包括高精度ADC设计技术、高可靠性MCU设计技术、低温漂、高精度基准源技术、蓝牙应用技术、压力触控技术、快充技术、电池电量监测技术等。率先提供基于高精度ADC、高性能MCU、测量算法、app的一站式解决方案,并被客户A,小米等头部客户所采用,成为华为鸿蒙战略合作伙伴。

芯海科技与行业标杆客户建立了良好的合作关系,以头部客户A为例,公司与其在模拟信号链,MCU和健康测量AIOT领域展开了全面的合作,合作项目十余个。合作过程中,充分了解客户的需求,与客户联合创新,提升差异化竞争力,技术实力、管理能力获得了客户认可,成为其生态合作伙伴。

受疫情影响,全球半导体供应情况不断恶化,但国内集成电路市场需求仍然旺盛。由于集成电路行业的特殊性,晶圆和封测市场集中度很高,单一集成电路设计企业往往出于工艺稳定性和成本优势等因素考量,仅会选择个别晶圆厂和封测厂进行合作。

为了保障产能供给,芯海科技加强与晶圆制造供应商的交流,建立更稳定长期的深度合作关系,保障产品长期供货能力与竞争力,缓解产能瓶颈。在封测供应端已与大型封测厂建立长期稳定合作关系,积极保持生产计划的同步和沟通,有效促使产业链高效运转以及成本控制,并保证产品和服务的可靠性与稳定性,从而保障了公司产能供给,实现营业收入与利润双增长。

2021年上半年,公司新申请境内发明专利8项,获得境内发明专利批准17项;新申请境内实用新型专利17项,获得境内实用新型专利批准21项;新申请软件著作权5项,获得软件著作权批准5项。

截至报告期末,公司累计申请发明专利436项(含国际专利2项),获得授权的发明专利145项(含国际专利2项);累计申请实用新型专利180项,获得授权的实用新型专利139项;累计申请软件著作权155项,获得授权的软件著作权155项。

国产替代浪潮下,工业、汽车成未来旗帜

尽管我国模拟芯片市场规模巨大,但国产模拟芯片的销售额与进口额相比差距较大。在中美贸易摩擦的推动下,国内终端客户都开始关注供应链的安全及稳定性,纷纷开启进口芯片的替代工作,本土代理商热衷于“国产替代”,积极寻求与国内芯片厂商合作。

面对国产替代的空前机遇下,我国集成电路企业正迎来发展的黄金期。以芯海科技为代表的国内厂家可以从细分市场切入,以更好的服务和性价比,取代进口产品,预计未来国产模拟信号链产品和MCU产品的市场规模将持续增长。

在2021上半年已经在泛工业应用领域多点开花的芯海科技,未来将以工业和汽车领域为重点投入方向,顺应国产替代等需求,与标杆厂商深度合作,发挥产业群协同效应。



2.工业AI公司聚时科技完成数亿元A+轮融资 强化半导体领域竞争力;

集微网消息,今年上半年,聚时科技完成新一轮数亿元的A+轮融资,由上市公司汇川技术领投,中芯科技创投、快克股份、华成创投、敦行资本、云晖资本等其他上市公司和创投机构先后跟投。

据悉,聚时科技本轮融资资金将主要用于持续打造公司的产品矩阵,继续提高优势产品的核心竞争力。其次是引进更多优秀人才进行业务扩张,加强产品大规模交付能力,完善供应链体系建设等环节。

聚时科技创始人、CEO郑军博士表示,新融资的完成,将强化聚时科技在工业AI尤其是在半导体及机器人领域的竞争力,强化聚时科技在高端制造领域的产业协同和生态建设。

聚时科技官方消息显示,公司成立于2018年,聚焦研发复杂机器视觉与机器人AI核心技术。目前公司的产品矩阵主要包括半导体AI检测系统产品、机器人AI系统、面向高端制造行业的AI机器视觉系统平台。

聚时科技团队核心来自Bell Labs、Google、SIEMENS、Huawei等产品研发机构。公司在深度学习、机器学习、机器视觉、精密机械控制、光学成像方面有深厚的技术积累。

据介绍,聚时科技先后研发和推出了聚芯2000、聚芯3000和聚芯5000系列半导体AI视觉检测系统产品、以及面向半导体制造行业的AI深度学习解决方案,涉及从后道传统封装,到先进封装的缺陷检测,到前道晶圆级缺陷检测与良率分析管理等领域。 

值得一提的是,受益于中国半导体产业的整体发展窗口,受益于客户产能持续释放,聚时科技半导体业务在2021年实现初步放量增长。(校对/若冰)



3.代号V1!vivo首款自研芯片外观曝光;

集微网消息,今日有国内数码博主曝光了代号为“V1”的vivo自研芯片,该芯片外观为长方形,BGA封装,底部触点45°排列,正面丝印没有多余的编码。

该博主表示,该芯片即将在vivo量产的新旗舰机型上使用,完全是该厂商自己主导研发和功能定义的芯片,保密级别很高,其透露这款芯片不止是自研影像芯片,也不止一款手机将搭载。

根据此前爆料,vivo X70系列将分为三个版本,搭载联发科天玑1200和高通骁龙888 Plus芯片。其将采用顶级影像参数,采用5000万像素 1/1.5"大底主摄,拥有五轴防抖微云台设计,辅以48MP 1/2"未知镜头+ 16MP长焦镜头。

预计今年9月发布的vivo X70系列有较大概率首发这款V1芯片。(校对/holly)



4.OPPO战略领投!四维图新旗下汽车电子芯片公司获1亿元融资;

集微网消息,近日,武汉杰开科技有限公司(以下简称:杰开科技)完成1亿元天使轮融资,由OPPO战略领投,所融资金将用于相关新产品、新技术的研发投入。

杰开科技母公司杰发科技是四维图新全资子公司,专注于汽车电子芯片及相关系统的研发与设计。

四维图新消息显示,杰开科技核心产品车规级MCU,适用于汽车电子和高可靠性工业应用,包括车身控制、BMS、OBC、ABS、T-BOX、BLDC电机控制、工业控制、交流充电桩等。

2018年底,该公司量产中国首款自主研发的通过AEC-Q100Grade1,工作温度-40℃~125℃的车规级MCU芯片AC781x产品系列,并在2020年推出32位Cortex-M0+车规级MCU芯片AC7801x系列,逐步丰富了MCU产品系列。

目前,杰开科技正在加紧研发国内首颗符合ISO26262功能安全ASIL-B级别的车规级MCUAC7840x系列,并将于近期正式推向市场。(校对/图图)



5.打造新一代融合计算架构 安谋科技新业务品牌“核芯动力”发布;

集微网报道(张轶群)8月26日,安谋科技举办新业务品牌战略发布会,发布了自研产品品牌“核芯动力”和“Arm IP + XPU”(“A+X”)双轮驱动战略。

据集微网了解,新业务品牌“核芯动力”旨在打造开放的智能数据流融合计算平台,赋能中国智能计算产业把握多域架构计算时代新机遇,推动中国本土XPU生态的创新,树立全球XPU标准标杆。目前已经实现了“周易”NPU、“山海”SPU以及“玲珑”ISP和“玲珑”VPU四大自研IP产品线的研发落地。

“双轮驱动”战略是指:一方面持续推动Arm CPU架构的本土化、生态化发展;另一方面聚焦自主研发,打造自主架构的XPU产品和多样化生态,以自主架构XPU的创新发展与CPU IP相配合,提供多样化、定制化、符合中国产业及市场需求的计算单元。

“安谋科技的使命是打造新一代融合计算架构,创造核芯价值。”安谋科技董事长兼CEO吴雄昂在发布会上表示。

应对百倍算力挑战 定义全新融合计算架构

吴雄昂表示,算力的演进是信息技术革命的核心基础,未来是一个全面数字化的时代。这样的算力提升需求也对计算架构提出了更高要求,基于CPU架构和工艺提升带来的算力演进已经日趋缓慢,而未来世界是一个数字化、万物互联的世界,设备之间彼此互联,每个设备都有自主决策、实时产生数据、实时处理数据的需求。因此,全面数字化的时代需要海量的新计算,新计算架构是提升百倍算力的一个必要基础。

吴雄昂指出,在过去,从CPU到NPU 、VPU再到 ISP,每个计算单元都是独立的,合作伙伴往往需要从多个供应商那里把这些IP根据场景重新定义、二次开发、裁剪和优化,在新的高密度数据流计算环境当中,这是一个巨大的挑战。

“针对这样的挑战,需要根据场景,重新定义融合计算架构、新的指令集、处理器IP、系统软件、设计服务。不同的计算单元根据使用场景进行重新定义、组合以及架构融合,优化数据搬运,降低功耗,提升效能,给合作伙伴提供一个完整的交付方案。”吴雄昂说。

XPU正是在此背景下应运而生,基于超域架构(xDSA)的XPU可以针对不同应用,将处理AI、视频、图像等功能的计算单元组成不同的解决方案,来解决海量智能数据流的处理效率和功耗问题,满足客户多元化的需求。

据安谋科技新业务副总裁张晓波介绍,XPU定义全新的融合计算架构,为智能数据流处理提供平台基础,其中主要核心是以高密度数据流处理为中心的专有核心计算单元,同时域处理部分也引入了智能架构,另外,也会支持架构扩展进行算力的堆叠。由此,新的超域架构可以高效地进行智能数据流的处理。

张晓波表示,XPU的新架构具有灵活、高效、专用及支持丰富产品组合等特性。其中,高灵活性表现在可以根据计算密度的需求,动态来分布负载;高效率部分能够基于场景调度XPU,提高整体计算效率;高性能部分可以用新的架构提升性能,并且实现超低功耗。此外,也可以支持丰富的XPU产品组合。

据了解,XPU的产品涵盖了多IP的产品组合,其中包括安谋科技此前推出的“周易”NPU、“山海”SPU、“玲珑”ISP、“玲珑”VPU等产品线。XPU产品构建出的子系统可以更好地支持智能物联网、自动驾驶及新型数据中心等场景。

“A+X”双轮驱动 打造企业发展双引擎

在XPU架构的基础上,结合传统的Arm IP授权业务,安谋中国推出了新业务战略,即基于Arm的生态系统和自主新架构XPU的生态系统的“A+X”双轮驱动战略。

据吴雄昂介绍,自2018年成立以来,安谋科技不仅继承了Arm在中国的CPU业务,助力Arm CPU累计出货量超过200多亿片。更重要的是,从2018年成立开始就全面布局针对数字化时代的新业务,从人工智能处理器到视频处理器到物联网处理器等。目前, 4条产品线全部量产,有上亿片的出货量,全国有90多家合作伙伴,29家实现流片和量产。

“过去,我们把Arm这一全球标准和技术带到了国内,赋能了中国半导体产业,也打造了完整的生态链;将来,我们不仅仅要在CPU方面继续开发兼容Arm架构的CPU,更重要的是,在新架构方面,我们开发了自主的XPU架构,以XPU自主架构为核心,我们将打造下一代融合计算平台。”吴雄昂说。

吴雄昂认为,CPU+XPU融合计算平台将为下一代智能数据流计算提供核芯动力。从CPU到NPU、VPU再到ISP等等,这样一个融合计算可以智能化地融合各种计算元素,减少数据流搬运之间产生的功耗。同时能够提供针对数据流的全面解决方案。

安谋科技的“双轮驱动”战略,实际上是业务发展的多元化方向。一个“轮子”为代理Arm IP,另一个“轮子”为自研的“核芯动力XPU”。其中Arm IP代表国际兼容、稳定、可靠,高端;核芯动力XPU代表年轻化、定制化、产品领先、技术成熟、更灵活的商业模式。

“Arm IP+XPU”的双轮驱动,符合安谋科技业务发展需要,也符合当下强调的国内国际双循环战略。通过与Arm CPU兼容,安谋科技与国际市场完全接轨。与此同时,通过在数据流处理器上完全走自研的XPU架构,安谋科技可以保障其自主创新的能力,形成业务上的支撑和平衡,也成为助力其未来发展的又一引擎。(校对/Sky)


6.工信部:系统推动5G芯片模组、关键元器件等关键领域的前沿布局;

集微网消息,8月23日,工信部发布“关于政协第十三届全国委员会第四次会议第1727号(工资邮电类285号)提案答复的函”。

其中提出,工信部组织行业深入贯彻落实党中央、国务院的决策部署,努力克服疫情影响,全力推进5G网络建设和应用推广,重点加强5G在城区重点场所的深度覆盖。

一、已开展的工作

(一)加强统筹规划,推进网络建设。

一是加强顶层设计。2020年印发了《工业和信息化部关于推动5G加快发展的通知》,2021年印发了《“双千兆”网络协同发展行动计划(2021-2023年)》。二是推进协同规划。与相关部委沟通协作,推动将5G等新型基础设施有关内容纳入国民经济和社会发展“十四五”规划,在我部牵头组织编制的《信息通信行业发展规划(2021-2025)》中,将5G等新型信息基础设施作为“十四五”的发展重点。三是深化共建共享。联合国资委印发《关于推进基础设施共建共享支撑5G网络加快建设发展的实施意见》,促进电信基础设施与市政、公路、铁路、电力等设施融合部署,支持中国电信和中国联通、中国移动和中国广电协同打造资源共享、集约高效的5G网络。四是营造良好环境。引导地方政府加大对5G的支持力度,推动各地将5G专项规划内容纳入国土空间规划。

目前我国已建成全球规模最大的5G网络。截至2021年5月,全国建成5G基站超过86万个,实现所有地级市覆盖5G网络,85%以上县城城区、20%以上乡镇镇区开通5G网络,累计共建共享5G基站超过40万个,节省投资超过700亿元。优先开展机场、高铁车站、大型体育场馆等重要场景的5G室内分布建设,提升重点场所的5G覆盖水平,北京冬奥赛区的比赛场馆、京张高铁、大兴机场等重点场所已实现5G网络覆盖。

(二)促进应用创新,深化融合发展。

组织成立5G应用产业方阵,形成供需环节有效连接,打造产业链协同体系,营造5G应用良好发展环境,推动规模化创新与发展,目前成员涵盖产学研金用共186家单位。切实推进“5G+工业互联网”512工程,推动工业企业和基础电信企业对接合作。

(三)强化产业协同,打造技术优势。

一是推动技术标准攻关。依托国家科技重大专项,系统推动5G芯片模组、关键元器件、基础软件、仪器仪表等关键领域的前沿布局、技术研究、工程化攻关及产业化培育,支撑我国企业申明的5G标准必要专利占比保持全球领先。二是组织开展测试验证。指导成立IMT-2020 (5G)推进组,依托研发试验基地,组织国内外企业构建多厂家公共测试环境,制定统一的测试规范,为5G技术产品研发提供联调联测和实际网络验证,奠定我国5G网络规模化建设部署的基础。三是提升创新支撑能力。支持企业打造并提供行业云服务、能力开放平台、应用开发环境等共性平台,鼓励建设形成开源社区环境。

(四)布局网络安全,提升保障能力。

一是加强5G安全统筹谋划。指导发布中国版《5G安全报告》,系统阐释了5G安全理念,加强5G网络建设与应用安全指导,促进企业提升5G网络基础设施、融合应用、关键技术等各方面的安全保障水平。二是构建5G安全标准体系。依托IMT-2020 (5G)工作组,推动我国在3GPP、GSMA、TC260等国内外标准化组织加强5G安全标准布局,建立了覆盖基础共性安全、终端安全、网络安全、数据安全及应用安全的5G安全标准框架,开展40余项5G安全标准研制。三是夯实数据安全保护基础。初步形成涵盖数据分类分级、重要数据识别、数据安全评估等方面的行业数据安全保护制度体系,开展行业网络数据安全保护能力提升专项行动,组织300余家企业完成自评估。

二、下一步工作

我国5G商用已满两年,在5G网络建设、产业能力、应用创新等方面均取得了阶段性成果。您提出的在国家重要场馆等优先进行5G建设及应用的提案,对于我部继续深化5G网络覆盖、促进融合创新应用,具有十分宝贵的参考价值。下一步我部将继续加强顶层设计,重点探索产业应用,着力营造良好环境,完善安全保障体系,加快5G网络建设和应用进程,助力经济社会高质量发展。一是进一步落实《“双千兆”网络协同发展行动计划(2021-2023年)》,引导行业持续推进5G网络延伸覆盖,深化网络共建共享,提升室内场景、地下及交通道路沿线5G覆盖水平,提高网络服务质量。二是继续组织做好第四届“绽放杯”5G应用征集大赛,深入探索5G应用商业模式和应用场景,促进5G在个人业务和垂直行业的普及推广,发挥5G促进信息消费、助力产业转型升级的作用。三是积极引导各地进一步对5G予以政策支持,将5G纳入市政基础设施规划,为5G站址用地和进场施工提供保障,推动相关部门加大5G用电方面的支持力度,缓解5G网络运营成本压力。四是紧跟5G网络建设和业务应用节奏,引导加强5G应用安全解决方案、产品和服务研发,推动完善和贯彻5G安全标准体系规范。(校对/图图)


责编: 爱集微

爱集微

作者

微信:

邮箱:jiwei@lunion.com.cn

作者简介

读了这篇文章的人还读了...