全球面板级封装联盟PLC 2.0硕果累累

集微网消息，当地时间8月18日，全球面板级封装联盟发起者之一的弗劳恩霍夫协会（Fraunhofer IZM）发布了PLC 2.0（Panel Level Packaging Consortium 2.0）项目的最新进展。

Fraunhofer IZM指出，PLC 2.0项目取得了出色的进展。在PLC 2.0的筹备过程中，已经安装了用于面板级封装的新设备。该项目受益于德国联邦教育和研究部对德国微电子研究室的几项重大投资。然而，由于在全球疫情期间对实验室工作的限制和对Fraunhofer IZM研究网络的有限访问，PLC2.0的工作计划已经延长了4个月。第一年的所有会议都是以线上会议的形式进行的，其中有两个专门针对亚洲和美国时区的会议。

PLC 2.0的成果之一：带有嵌入式芯片的完全填充面板

协会还指出，封装技术的进一步超薄化使得封装翘曲成为一大问题。PLC 2.0的一个主要重点是调查翘曲和大幅面重新配置面板（18”x 24”）的转变，并且在理解各种现象背后的根本原因方面已经取得了相当大的进展。以此为基础，高级封装工艺可以更好地控制相关参数，以实现大面积细线RDL（再分布层）工艺。

RDL可以充分利用晶圆和面板级技术的优势，用全新的设备和材料为高端工艺链铺平道路。PLC 2.0还有另一个重要的工作部分，研究了经济和环境评估相结合以促进更可持续的生产方法，已经建立了第一个估算 PLP 技术碳足迹的模型。

2016 年，Fraunhofer IZM与来自欧洲、美国和日本的一批行业领导者合作，开发新面板级封装的基本工艺，为过渡到工业规模大批量生产的技术做准备，成立了首个面板级封装联盟。2020年之后联盟推出了PLC 2.0计划，工作重点转移到用于超细线布线的芯片放置和嵌入技术，线宽和相邻线路间距正在往1微米技术上迁移。（校对/holly）