至纯科技拟公开发行不超11亿元可转债，用于清洗设备扩产等项目

集微网消息，8月24日晚间，至纯科技发布公告称，拟公开发行不超11亿元可转债，用于单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目、至纯北方半导体研发生产中心项目、集成电路大宗气体供应站及配套项目以及补充流动资金或偿还银行贷款。

关于，单片湿法工艺模块、核心零部件研发及产业化项目，至纯科技称，本项目目标主要是顺利实现高阶半导体湿法清洗设备工艺模块的研发以及产业化。项目实施是公司顺应芯片制造技术发展，满足客户14nm及以下工艺节点需求，推动芯片制造过程中高和极高深宽比清洗工艺技术研发水平，保持公司在半导体清洗技术方面保持行业领先的重要举措。

同时，本项目实施后，通过对单片式腔体等半导体零部件的自主研发，采购成本将有大幅度降低，能够促进产品交付周期进一步缩短，有助于公司获取更多的订单项目的生产成本降低，为公司增加新的盈利增长点，经济效益得到进一步提升。 

至纯北方半导体研发生产中心项目方面，主要系，近年来公司订单增长较快，尽管公司一直在不断提高生产效率，但生产处于饱和运行状态。随着公司的逐步发展、新产品的不断开发和市场不断开拓，预计未来公司仍将保持较快增长势头，现有的生产能力将难以满足客户的订单需求，企业必须开拓新场地，从而解决发展壮大的瓶颈问题。因此，北方生产基地的建设，有助于提高公司产能规模，满足市场增长和产业结构优化的需求，缓解制约公司发展的瓶颈问题，为公司持续快速发展奠定基础。

至纯科技表示，集成电路大宗气体供应站及配套项目将基于公司在大宗气站建设相关的技术和经验积累，为上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司12英寸集成电路研发制造生产线，建造大宗气体供应站及其配套设施。

本项目的实施将有利于丰富公司的产品种类，为公司创造新的业务增长点，增强与集成电路领域客户的粘性，优化下游客户结构，同时有利于提升我国电子大宗气体的技术水平，加速国产替代进程。而且可以进一步丰富公司的产品种类，优化产品结构。还能够与公司现有高纯工艺系统实现协同效应，可进一步提升公司在高纯工艺系统的市场竞争力，同时为公司创造新的业务增长点。 

此外，至纯科技计划将本次募集资金3.3亿元用于补充流动资金或偿还银行贷款，以满足公司流动资金需求，从而提高公司的抗风险能力和持续盈利能力。(校对/Arden)