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日经:富士胶片将在三年内投资700亿日元,加码半导体材料业务

来源:爱集微

#富士胶片#

08-21 15:05

集微网消息,8月21日,据日本经济新闻报道称,富士胶片将在截至2024年3月的三年内对其半导体材料业务投资700亿日元(约41.45亿元),该投资金额将比过去三年增加40%。

报道称,随着高速通信标准“5G”的普及,其投资热度不断攀升。除了定位为增长业务的医疗保健之外,富士胶片还将开发在世界范围内变得越来越重要的半导体材料,作为支柱之一。

富士胶片将大部分投资用于制造基于 5 纳米或更先进技术芯片的尖端极紫外(EUV)抗蚀剂,还将投资于包括化学机械抛光(CMP)浆料在内的其他类型半导体材料,富士胶片计划在2024年3月前将半导体材料部门的销售额提高30%。

据了解,目前富士胶片在日本、美国、台湾、韩国、比利时,设有半导体的研发和生产销售体系,在全球提供各种先进半导体材料。(校对/Arden)

责编: wenbiao

Lee

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