上半年净利润超去年全年 长电科技再创历史性高速增长

集微网消息：继2020年实现历史性的高速增长，今年上半年长电科技再次创下亮眼佳绩。8月20日，长电科技发布截止6月30日的2021年上半年业绩，公司实现营业收入138.2亿元，同比增长15.4%；归属于上市公司股东的净利润为13.2亿元，上年同期为3.7亿元，同比增长257%。今年上半年净利润已超过去年全年水平。

此外，今年二季度，长电科技实现营收71.1亿元，同比增长13.4%，创历年二季度新高；净利润为人民币9.4亿元，创历年二季度新高。

长电科技首席执行长郑力指出：“智慧生活的诸多创新应用场景伴随着后摩尔时代的到来，快速推动了先进封装和芯片成品制造技术的升级换代，并为长电科技提供了全新的历史发展机遇。近年来，长电科技携手全球客户持续加大对先进技术的投入，强化专业化国际化的企业管理和生产运营体制，2021年上半年营收及净利润均创历史新高。”

“缺芯”潮下，封测市场景气度有增无减

长电科技表示，今年上半年营收同比增长率两位数提升，主要源自于近年来公司聚焦高附加值、快速成长的市场热点应用，以及与之对应的国际和国内的重点客户订单强劲需求。同时，国内外各工厂持续加大运营管理能力的提升，积极调整技术和产品结构，进而持续推动盈利能力提升。

去年以来，半导体市场需求不断增加，疫情导致海外半导体供应链失衡，国内率先恢复正常生活生产，极大地助推了半导体市场增长。

Yole数据显示，全球封测市场规模保持平稳增长，2020年达594亿美元，同比增长5.3%。截止今年上半年，中国台湾多家厂商停产、马来西亚封国，进一步加剧了封测产能供求紧张的格局，大力提升了大陆封测厂商的收入和毛利率。受益于半导体产业向大陆转移，国内封测市场高速发展，增速显著高于全球，据中国半导体行业协会数据，2020年国内封测行业市场规模达2510亿元，同比增长6.8%，2016年至2020年年复合增长率达12.5%。

经过多年布局，长电科技提供覆盖高、中、低各种半导体封测类型，涉及多种半导体产品终端市场应用领域，各具技术特色和竞争优势的全球运营中心，为客户提供全方位芯片成品制造一站式服务，在持续的行业景气度加持下，成功把握住市场机遇，成为全球领先的封测服务提供商。

根据TrendForce发布的2021年第一季全球十大封测业者营收排名，长电科技以10.33亿美元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。公司在品牌领导力、多元化团队、国际 化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模，运营效率等方面占有明显领先优势。

聚焦关键应用市场，抢占先进封装技术先机

作为国内封测龙头，长电科技聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术(包括SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及开发中的2.5D/3D封装等)以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。

在先进封装技术布局方面，长电科技高密度系统级封装SiP技术，配合多个国际高端客户完成多项5G射频模组的开发和量产，产品性能与良率领先于国际竞争对手，获得客户和市场高度认可，已应用于多款高端5G移动终端；移动终端用毫米波天线AiP产品等已验证通过并进入量产阶段；高性能高像素摄像模组的CIS工艺产线为公司进一步在快速增长的摄像模组市场争得更多份额奠定了基础。在车载电子、半导体存储以及人工智能/物联网等新兴热点领域，长电科技也布局了全方位解决方案。

此外，星科金朋正在与客户共同开发更大尺寸的封装产品，例如基于高密度Fan-Out封装技术的2.5D fcBGA产品，提升了集成芯片的数量和性能，为进一步全面开发Chiplet所需高密度高性能封装技术奠定了坚实的基础。

随着先进芯片成品制造技术正在发生颠覆性突破，在异构集成技术赛道，长电科技也在不断换挡提速，今年上半年推出了XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案，旨在为全球客户高度关注的芯片异构集成提供高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案，引领先进芯片成品制造技术创新迈向新高度。XDFOI™全系列解决方案的推出，不仅体现了长电科技强大的技术创新实力，也代表着公司向助力先进封装技术实现颠覆性突破这一目标迈进了至关重要的一步。

今年上半年，长电科技获得专利授权56件，新申请专利75件。截止6月底，公司共拥有专利3,247件，其中发明专利2,434件(在美国获得的专利为1,479件)。未来，长电科技将继续强化研发能力，发挥专利优势，持续每年加大研发投入，确保技术和产品研发处于行业内领先地位。

国际化领导团队带来卓越运营能力，全球优质客户群更加多元化

长电科技今年上半年的亮眼业绩，除了不断完善和领先的封测技术布局，更得益于愈加完善和高效的国际化领导团队。

近两年来，长电科技不断整合优化全球资源，推行标准化和专业化的管理，旗下各企业芯片成品制造和技术服务能力均得到了显著提升，并已逐渐形成产品规模化、市场国际化的企业格局。郑力带领下的领导团队具备国际化视野、先进经营管理理念及卓越运营能力，通过一系列对管理机构和业务的有力重塑及战略规划，积极布局5G通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端等市场，为抓住5G时代行业快速发展的机遇奠定基础。

秉承“聚焦客户”的服务理念和核心价值观，长电科技不断强化精益管理，改善财务结构，加大中高端人才引进，打造专业化、国际化的管理团队，强化集团下各工厂间的协同效应、提升技术创新能力和丰富产能布局，为公司长期可持续发展打下坚实基础。今年上半年，对公司各项资源的共享整合逐渐取得成效，管理效率在精简组织架构的配合下得以提升，各项主要财务指标与上年同期相比均有大幅改善。

今年上半年，新加坡工厂正式完成对ADI新加坡测试厂房的收购，使长电科技在新加坡的测试业务得以持续扩展，全球化经营布局快速稳步前行。同时，公司在上海张江科学城正式成立“设计服务事业中心”与“汽车电子事业中心”，以先进设计的理念和多年积累的先进封装量产经验，服务于国内外客户，与集成电路产业链上下游的协同创新和发展，进一步提升长电科技对客户产品全生命周期的支持。

在此背景下，长电科技不断在全球扩大稳定的多元化优质客户群，遍布世界主要地区，涵盖集成电路制造商、无晶圆厂公司及晶圆代工厂，并且许多客户都是各自领域的市场领导者，并且在战略性半导体市场所在国家建立了成熟的业务，接近主要的晶圆制造枢纽，能够为客户提供全集成、多工位(multi-site)、端到端封测服务。

各地区工厂质量与服务的附加价值持续改善，今年以来获得德州仪器、西部数据等全球半导体龙头厂商颁发的卓越供应商奖项。这是长电科技为国内外日益扩大的优质客户群体提供一流产品及服务的最佳证明。

优化产能布局，强化人才团队及激励机制建设

随着国内更多晶圆制造产能逐渐开出，将带来更多的半导体封测新增需求。同时，随着上游的芯片设计公司选择将订单回流到国内，具备产能和技术竞争力的封测厂商将实质性受益。长电科技作为封测行业龙头迎来加速成长契机。

展望下半年，长电科技将继续深加大先进工艺及先进产品的研发投入，强化工厂核心竞争力，优化运营能力，强化人才梯队建设。

第一，通过优化产能布局、差异化市场策略、优化整合全球技术资源、拓展高潜力高增长的目标客户、改善供需计划和价格、毛利、产能效率管控水平等举措来扩大盈利，力争销售收入大于市场增长。

第二，加快促进技术成果转化，重点推动相关项目导入和量产营收，加速先进工艺研发和应用服务平台的业务贡献，更好地满足5G通讯设备、大数据、汽车电子等行业终端应用的需求。

第三，持续改进质量体系和缺陷管控能力，通过聚焦重点应用、重点支持国内外战略客户和全球顶级芯片企业，提升客户价值，强化工厂核心竞争力和成长战略。

第四，在全球和中国国内半导体产业高度发展、高度竞争的新格局下，重视关键核心人才，强化人才团队及激励机制建设，推进法务和合规管理体系和对外合作沟通平台的专业化建设。