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荣耀智能终端正式入驻深圳坪山,将打造研发生产一体化链条

来源:爱集微

#荣耀#

08-17 19:25

集微网消息,8月17日,据LIONMJ消息显示,荣耀智能终端正式入驻坪山太古银德产业园区,位于深圳两会重点九大加速建设项目燕子湖片区旁;将打造研发生产一体化链条。

今年8月12日,荣耀举办新品发布会,向全球发布其最新旗舰产品——荣耀Magic3系列。其中,荣耀Magic3搭载骁龙888 5G移动平台,荣耀Magic3 Pro和荣耀Magic3至臻版均搭载骁龙888 Plus 5G移动平台。

荣耀Magic3运用荣耀优势芯片底层优化能力,通过OS Turbo X、GPU Turbo X等自研技术,全面释放高通骁龙888系列芯片实力。

其中全新GPU Turbo X图形加速引擎,基于游戏特征对CPU/GPU/DDR全流程优化,实现整体效率的大幅提升。在《原神》最高画质性能对比中,荣耀Magic3系列比iPhone 12 Pro峰值温度低0.5℃,平均帧率高出5.4fps。

荣耀CEO赵明表示,中国过去一直是华为和苹果两强,华为缺位后,现在是苹果崛起。未来荣耀就是要与苹果竞争,做出比肩苹果、超越苹果的产品,从苹果手中抢回属于荣耀的高端市场份额,未来Magic系列会保持每年常规更新。(校对/Andy)

责编: wenbiao

日新

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关注A股手机和半导产业链上市公司动态。

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