涉及韦尔研发中心、瀚薪碳化硅等项目,总投资近280亿元的42个项目落地上海临港

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集微网消息,8月17日,上海临港新片区成立两周年项目集中签约活动举行。现场42个项目集中签约,投资额近280亿元,涵盖集成电路、高端装备制造等前沿产业领域及现代服务业领域。

图源: 上海临港

本次签约项目包括,上海韦尔半导体股份有限公司的韦尔半导体总部和研发中心项目,将建设CMOS图像传感器、模拟芯片、触控与显示芯片研发总部与跨境贸易中心;上海瀚薪科技有限公司的瀚薪科技碳化硅产业基地项目,将开展碳化硅器件和模块的研制、碳化硅系列产品的检测和生产;中远海运物流有限公司将建设全球物流分拨中心,为临港新片区集成电路、航空航天等前沿产业供应链提供全过程解决方案。

聚焦卡脖子关键领域,新片区重点建设东方芯港、生命蓝湾、大飞机园等特色园区。其中,集成电路全产业链布局,已集聚闻泰、格科、新微、中微、天岳、恒玄等100多家企业,涉及总投资超过1500亿元。

两年来,新片区完成68个产业项目土地出让,完成产业投资634亿元;2020年工业总产值和生产性服务业营收达到2000亿元,预计2021年将突破3000亿元,并将诞生新片区首个千亿级产业集群——智能新能源汽车产业。

根据新片区“十四五规划”,到2025年,临港新片区地区生产总值将在2018年基础上翻两番,年均增速达到25%左右,初步建成具有较强国际市场影响力和竞争力的特殊经济功能区,在若干重点领域率先实现突破,成为我国深度融入经济全球化的重要载体,成为上海打造国内国际双循环战略链接的枢纽节点。(校对/小如)

责编: 韩秀荣
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