南芯半导体完成近3亿元D轮融资,光速中国与vivo联合领投

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8月16日,高性能国产电池管理芯片的全国领导者南芯半导体宣布完成近3亿元D轮融资。本轮融资由光速中国与vivo联合领投,龙旗、元禾璞华、临芯资本、张江浩珩等新股东跟投,老股东红杉中国、国科嘉和进一步加持。此前,南芯半导体已获多轮资本加持,投资方覆盖行业战略投资人包括Anker、紫米、上海集成电路产业基金、中芯聚源、小米、OPPO、英特尔资本、华勤,以及知名财务投资机构包括红杉中国、顺为资本、晨晖创投。

南芯半导体创始人兼CEO阮晨杰表示:“在国内芯片市场巨大的需求之下,国产电源管理芯片发展势头正盛。本轮融资将用于引进优秀的行业人才,丰富产品线,加快产品研发周期,强大助推南芯在高性能电池管理芯片的研发,加速国产化替代的进程,让南芯向市场推出更多更好的产品,为国产芯片产业的发展添砖加瓦。”

数据统计显示,中国电源管理芯片市场规模由2015年的520亿元增长至2019年的720亿元,年复合增长率达8.5%,预计2024年全国电源管理芯片市场规模将超千亿元。同时,新兴应用需求层出不穷,新市场机会涌现。然而,电源管理芯片国内自给率极低,近90%市场被国外品牌占据,自主品牌拥有巨大商机。

南芯半导体2016年开始运营,位于上海浦东张江高科技园区,专注于锂电池相关的充电管理、chargepump/DCDC/ACDC功率转换、有线/无线快速充电协议、锂电保护等电池管理领域。公司核心团队来自TI、Richtek、Linear Tech、ADI等国际知名半导体企业,行业经验丰富,深耕电源领域多年,致力于为业内提供高性能、高品质与高经济效益的完整IC系统解决方案。

经过五年发展,南芯半导体坚持构建国产电池管理芯片最全产品线:

-2016年中,推出了业界首颗支持PD应用的Buck-boost升降压电池充电管理IC;

-2017年底,推出国内首款支持大功率应用的AMOLED 控制IC;

-2018年中,推出高集成度的无线充电模拟前端IC;

-2019年底,率先打破国外垄断,推出国内首款兼容电荷泵快充和低压直充的手机充电IC;

-2020年,推出原边、副边AC-DC控制IC,搭配南芯半导体自研快充协议芯片,成为第一家可以提供高性能完整AC-DC整体快充方案的本土公司。同年,再次打破国外垄断,推出国内第一款支持NVDC路径管理的Buck-boost升降压笔记本快充IC。 

-2021年7月和8月,分别推出高集成度GaN解决方案SC3050/SC3056和单芯片120W超高压电荷泵充电产品SC8571。SC8571的问世,极大满足了电荷泵领域对于超大功率芯片的需求,同时这款芯片将会再一次实现国产同类产品率先量产。

南芯半导体自创立以来,一直保持着在细分市场领先于同类企业的技术和研发水平,拥有全球领先的升降压充电技术、国内第一电荷泵充电技术、全国领先GaN充电技术等核心技术,创造了多个国内第一并且多次打破国外垄断。

目前,公司有七大产品线近200款产品,已在小米、OPPO、vivo、联想、大疆等国内外知名品牌的产品中频频亮相,国产替代护城河高筑。

南芯半导体始终坚持自主先进技术打造“高端中国芯”领军品牌,经过多年发展,从消费电子设备周边市场拓展至智能设备终端市场,未来,南芯半导体将不断完善手机、笔记本快充产品线,提升消费电子领域市占率。同时加大研发投入,拓展汽车和工业应用,以“先进技术+完整解决方案”的经营理念不断满足客户需求,实现业绩高速增长,致力于成为中国第一的高端模拟芯片公司。

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