台IC设计火Q3不怕市场杂音

近期半导体市场出现杂音，对部分终端产品需求后市看法分歧，不过IC设计业者联咏、致新、敦泰、瑞昱等不畏市场起伏，7月业绩创新高，且本季看旺，续攀单季新高峰可期。

面对半导体市场杂音，业者指出，今年笔记本电脑与手机等市场规模还是呈现成长状态，只是可能会受到供应链长短料的影响。

IC设计业者指出，虽得面对晶圆代工供需吃紧情形，不过抢手产品线可以调整报价反映成本，以及持续优化产品组合，仍有利营收及获利表现。

驱动IC大厂联咏第2季缴出亮眼成绩单，单季营收与获利双创历史新高，毛利率提升到50.3％。展望第3季，公司预期营收还会季增一成以上，续写新纪录。

联咏前七月合并营收729.76亿元新台币（下同），年增逾七成，上半年获利156.61亿元，年增2.28倍，每股纯益25.74元。法人看好联咏今年有机会赚进四到五个股本。

展望第3季，联咏指出，进入备货旺季，拉货需求仍强，估计单季营收介于378亿至388亿元，等于季增10.8％至13.7％，毛利率介于48％至51％。

电源管理IC厂致新第2季营收、毛利率与获利也都改写新猷，法人估计，在传统旺季效应加持下，本季表现持续升温，季增幅度在7％至11％左右。

致新前七月合并营收54.23亿元，年增逾三成；上半年获利为9.22亿元，年增97％，每股纯益10.77元。法人估计，致新本季营收将在25.5亿至26.5亿元间，续创历史新高。

触控与驱动整合IC（IDC）业者敦泰第2季营收与获利双创新高，首次单季营收超越50亿元与单季获利超过20亿元，毛利率逾五成，每股纯益10.43元，首次单季赚进超过一个股本。

敦泰7月业绩续旺，单月营收首破20亿元，前七月合并营收121.41亿元，年增76.2％。法人认为，由于产品报价涨势延续，该公司本季业绩持续增温，季增幅有机会挑战一成。

瑞昱第2季营收与获利双创新高，每股纯益8.43元，前七月合并营收587.42亿元，为同期新高，年增达46.1％。展望第3季，瑞昱表示，目前保持审慎正向看法。