【集微发布】六进六出！集微指数成份股调整中芯、沪硅、恒玄等入选

作者：张浩 2021-08-04

来源：爱集微 #集微指数#

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近年来，越来越多的半导体企业陆续登陆A股市场，其中不乏中芯国际、沪硅产业、恒玄科技等行业龙头企业。为更加客观、准确、公正地体现半导体市场，爱集微拟对集微指数成份股进行调整。

本次调整拟调入六只股票，分别为：中芯国际、沪硅产业、恒玄科技、思瑞浦、晶瑞股份、芯源微；此外，调出的六只股票分别为：扬杰科技、精测电子、景嘉微、澜起科技、上海新阳、江丰电子。

市场表现客观公正集微指数好评不断

自2019年8月以来，半导体板块股价即开始一路飘红，2020年，半导体指数依旧不断震荡上行，进入2021年，整个板块再次一路飘红。据wind数据，从2019年8月初至2021年8月初，半导体指数从2236.57点上升至7908.71，上涨253.61%。

2020年3月，为反映半导体产业证券市场的概貌和运行状况，为满足投资者跟踪半导体产业发展的需要，为提供全面有效的投资工具，爱集微重磅推出集微半导体产业指数！

爱集微观察和统计了中国芯上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产规模、营收规模和净利润总额，从集微样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。样本库涵盖了IDM、设计、制造、封装与测试、设备、材料、电子元件、分销等半导体领域的各个方面。

集微指数的编制方案基本参考“深圳证券交易所成份股价指数”的编制方案（详见附件）。

集微指数推出一年多以来，不仅真实客观地反映了半导体领域市值波动情况，而且凭借着对产业的深度积累，选取的成份股更为优质，更准确地体现了半导体产业未来发展的趋势，因此也受到了半导体从业人员的广泛好评。

深入研究产业现状集微指数作出调整

随着越来越多的半导体龙头企业陆续登陆A股市场，为更加客观、准确、公正地体现半导体二级市场趋势，爱集微拟对集微指数成份股进行调整。

根据目前国内半导体产业各细分领域的发展状况以及上市公司数量，集微指数成份股仍以设计企业为主，有12家占比40%。材料、设备、制造、封测、IDM领域原则上选取3家企业，但是在进口替代大环境下，越来越多的从业人士开始关注产业上游的材料和设备，因此，材料、设备领域各增设1家，即选取4家企业。另外，电子元件领域选取1家企业。

集微指数成份股的入选主要参考几个因素：

1、二级市场：包括市值总额对指数权重的影响，市值涨跌幅是否能客观反映整个板块涨跌趋势等；

2、公司规模：资产总额等规模指标是否具有足够的体量，是否具有各细分领域的代表性；

3、年度业绩：营业收入和净利润等指标是否表现优异；

4、行业地位：综合考量企业在行业内是否具有主导地位等；

5、应用广泛性：公司产品在细分领域的应用是否足够广泛；

6、技术先进性：公司核心技术是否足够先进，在未来是否有足够潜力和上升空间。

在此原则下，爱集微分析师对企业库的半导体上市公司进行综合评估，并审议决定拟替换六支股票。调入的六只股票分别为：中芯国际、沪硅产业、恒玄科技、思瑞浦、晶瑞股份、芯源微；调出的六只股票分别为：扬杰科技、精测电子、景嘉微、澜起科技、上海新阳、江丰电子。

爱集微将继续观察、深入研究，不断优化成份股，致力于为半导体行业从业者以及机构投资者提供一个权威、准确的股票指数。

2021集微指数新增成份股简介

中芯国际市值：5322.59亿营业收入：274.71亿净利润：43.32亿

本土晶圆代工龙头。2021第一季度第一代FinFET工艺进入成熟量产阶段，产品良率达到业界标准，稳步导入NTO，正在实现产品的多样化目标。第二代FinFET工艺相比第一代单位面积晶管密度大幅提高，低电压工艺开发进入风险量产。在全球数字化进程持续进行的背景下，晶圆代工产能重要性凸显，逐渐成为战略性资产。长期来看，国产替代给本土晶圆代工板块带来的成长性，应优先于产业周期性考虑，中芯国际作为本土晶圆代龙头，将继续重点受益。

沪硅产业市值：938.28亿营业收入：18.11亿净利润：0.87亿

国内半导体硅片龙头。在国际形势变幻的背景下，国产替代大势所趋，公司作为中国大陆规模最大的半导体硅片制造企业之一，率先实现了300mm半导体硅片规模化销售，突破了多项关键核心技术，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为零的局面，推进了我国半导体关键材料生产技术国产替代进程。此外，公司已经建成国内最大规模12英寸半导体硅片产能，并且实现量产销售；随着12英寸产能逐步扩张和新的募资投入，产能扩张下将达到规模化效应，有望优化公司长期利润结构。

恒玄科技市值：404.38亿营业收入：10.61亿净利润：1.98亿

国内智能音频SoC芯片龙头。公司是A股稀缺的覆盖完整安卓端头部客户且具备平台型优势的AIoT芯片设计龙头。公司所切入的第一增长曲线市场（智能耳机芯片）容量仍有5-10倍空间，足够支撑其未来2-3年高速发展，同时know-how横向拓展前瞻布局智能音箱、智能手表等可穿戴、家居AIoT端平台型主芯片，助力公司开拓第二、三增长曲线，认为公司有望成为AIoT领域的高通。

思瑞浦市值：479.18亿营业收入：5.66亿净利润：1.84亿

国内信号链模拟IC龙头。公司部分产品性能对标国际一线大厂，产品已进入一线通信设备商供应链；非通信领域保持快速增长，产品从信号链到电源管理不断扩张，模拟芯片对制程要求相对较低，对稳定性要求较高，产品生命周期长，供应商地位较为稳固，公司国产替代空间广阔。

晶瑞股份市值：217.86亿营业收入：10.22亿净利润：0.77亿

国内半导体光刻胶龙头。公司主导产品半导体级光刻胶及配套材料、超净高纯试剂等市场份额稳步增长，产能逐步释放。作为国内光刻胶领域的先驱，产品技术水平和销售额处于国内领先地位，G/I线光刻胶近年已向国内的知名大尺寸半导体厂商中芯国际等企业供货，KrF光刻胶的产业化实施、ArF光刻胶的研发等方面正在加速推进。从行业层面而言，公司在攻克高纯双氧水技术难关后，随后迅速又攻克了高纯氨水和高纯硫酸两种产品，三种产品都达到国际最高水平，可成体系地解决我国集成电路用量最大的三种高纯试剂材料的国产替代，提高了我国半导体产业的核心竞争力。

芯源微市值：224.7亿营业收入：3.29亿净利润：0.49亿

A股半导体涂显+封装设备龙头。公司作为国内涂胶显影及封装设备细分赛道龙头，其中涂胶显影设备产品成功打破国外厂商垄断并填补国内空白；在集成电路前道晶圆加工环节，作为国产化设备已逐步得到验证及应用，实现小批量替代；在集成电路制造后道先进封装/化合物/MEMS/LED 芯片等环节，其主流机型已广泛应用在国内知名大厂，成功实现进口替代。

附表：