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中国台湾半导体工程师年薪低于美日新 差距甚至超过二倍

来源:爱集微

#半导体#

#人才#

08-04 12:01

集微网消息,中国台湾地区104人力银行最新发布的《半导体产业及人才白皮书》统计了半导体产业链平均月薪。

据台媒《经济日报》报道,《白皮书》显示,岛内63个产业的平均月薪,半导体52,288元新台币(单位下同),比去年52,483元略减195元,微减0.4%。产业排名则和去年相同,稳居全产业第二,仅次于电脑及消费性电子制造业54,640元。

在半导体产业链平均月薪部分,调查发现,上游IC设计67,834元,高于中游IC制造56,190元,也高于下游IC封测47,014元。交叉职务和产业链,上游IC设计的类比IC设计师94,672元比中游略高7%,上游的数位IC设计工程师92,657元比中游略高9%;中游的半导体工程师64,282元比下游高20%,中游的FAE工程师 64,019元,比下游高17%。

不过《白皮书》同时指出,以IC设计工程师为例,岛内平均年薪170万(约18个月)仍低于美国、新加坡、日本的200~350万不等,差距甚至超过二倍。

104人力银行总经理黄于纯表示,半导体人才荒压力持续破表,但世界级的产业实力,需有世界级的薪资水平;然而工程师之岛却大缺工程师:当人才供应量明显不足,大学甚至高中教育体系即应扩大培育理工人才。

(校对/Yuki)

责编: 木棉

holly

作者

微信:zhaoyueyue117288

邮箱:zhaoyue@lunion.com.cn

作者简介

关注存储、CIS、电源管理IC、驱动IC、专利诉讼等领域。微信号:zhaoyueyue117288

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