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ASML ArF设备交期延长至2年!半导体设备荒正在加剧

来源:爱集微

#半导体设备#

#ASML#

08-03 17:22

图源:ASML

集微网消息(文/思坦),据韩国半导体企业相关人士和TheElec收集的全球半导体企业数据显示,截至7月,半导体设备的平均交货周期已延长至14个月,一些晶圆厂设备的交货时间超过了两年。

TheElec指出,去年,晶圆厂设备的交货期在3到6个月之间,今年第一季度延长到了平均10个月。交期的延长是由于芯片制造商增加了对其晶圆厂的支出,以及全球芯片短缺的长期化,甚至连设备制造商都要采购他们产品所需的芯片。

部分知情人士表示,用于前端工序的设备,通常有较短的交货期,但目前其交期平均也超过了一年。设备的交货时间总体上处于历史最高水平。

TheElec还研究了世界顶级设备供应商的交货时间。截至7月,ASML的ArF设备的交货期为24个月,I-line设备18个月,极紫外线设备18个月。晶圆切割设备制造商迪斯科(Disco)的设备交付时间为12至15个月。

生产8英寸(200毫米)晶圆的设备尤其短缺。这是因为,由于产能不足,对它们的订单大幅增加。目前,科磊(KLA)测量检测设备(overlay equipment)的交货期为14个月。Ebara和应用材料的交货期分别为14个月和13个月。

东京电子、日立高科、日本同业Kokusai Electric、爱德万、斯科半导体和库力索法等公司生产的设备的交货时间都在12个月左右。维利安半导体和爱德华半导体公司则维持了10个月左右。另据知情人士所说,中国企业供应的焊丝粘结剂交货期目前超过5个月。今年6月,泛林集团CFO Doug Bettinger也表示,该公司预计其设备的交货期将被推迟。

知情人士称,一些晶圆厂设备制造商发现很难获得生产设备所需的FPGA芯片。目前的芯片短缺已经严重到影响到整个价值链。讽刺的是,现在需要更多的晶圆厂设备来制造更多芯片,但却没有足够的芯片来制造晶圆厂设备。

交期的延长也导致了对二手工厂设备需求的增加,因为它们的交期相对较短。大多数二手设备仍拥有旧设备的核心部件,对其进行升级即可使用。对8英寸二手设备的需求正在急剧增加。市场研究公司VLSI research表示,2021年上半年,二手设备的价格比上年平均上涨了20%。

泛林集团在第二季度电话会议上表示,其翻新设备业务在第二季度也创下了14亿美元的最高销售额。

晶圆厂设备的高需求和供应不足预计将持续一段时间。根据SEMI数据,2021年晶圆厂设备支出预计将比前一年增加15.5%,达到700亿美元。到2022年,这一数字将同比增长12%,达到800亿美元以上。

(校对/小山)

责编: 乐川

思坦

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半导体产业观察者

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