尼西半导体签约上海，新增投资6000万美元提升晶圆加工工艺等

集微网消息，7月28日，投资总额为58.5亿美元的60个外资项目在上海集中签约。其中，涉及集成电路、生物医药、人工智能产业和电子信息、生命健康、汽车、高端装备、先进材料、时尚消费品等“3+6”重点产业的项目共36个，总投资29.3亿美元。

图片来源：上海发布

据第一财经报道，此次签约项目包括尼西半导体科技（上海）有限公司、上海依威能源科技有限公司。

尼西半导体科技（上海）有限公司主要从事功率半导体器件的产品设计和生产制造，此次新增投资6000万美元，主要用于新产品研发，引进先进生产设备，增加晶圆表面凸点工艺、超薄晶圆加工等，使其满足先进电子产品日益复杂的应用要求。

企查查显示，尼西半导体科技（上海）有限公司成立于2007年7月，总部Alpha & Omega Semiconductor, Inc.(AOS)位于美国硅谷，由万国半导体（香港）股份有限公司100%持股，经营范围包括半导体集成电路及其相关电子产品的研发、设计与工艺开发、制造及其封装等。

图片来源：企查查

上海依威能源科技有限公司未来两年内将投资超过3亿元来中国市场上新建充电站和充电桩，充电桩数量将超过6万个。面对着新能源汽车的快速发展以及尚未饱和的充电桩市场，上海依威能源科技有限公司未来两年内的新建充电桩数量将增长近两倍。（校对/若冰）