华微电子拟将吉林相关地块及房屋抵押贷款6200万元

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集微网消息 7月28日,华微电子发布公告称,公司将位于吉林市高新区深圳街西侧的土地 [吉林市不动产登记中心颁发的不动产权证书为“吉(2021)吉林市不动产权第0065262号”,共有宗地面积46532.88 平方米,房屋建筑面积20239.66平方米]抵押给中国农业银行股份有限公司吉林市大东支行作为贷款担保,担保贷款最高限额为6200万元,抵押期限自抵押资产办理完毕抵押登记手续之日起,至本次贷款偿还完毕止。

资料显示,华微电子主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。华微电子坚持生产、研发、储备相结合的技术开发战略,不断向功率半导体器件的中高端技术及应用领域拓展;已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系,正逐步由单一器件供应商向整体解决方案供应商转变。

此前,华微电子将2021年看作是其发展变革关键的一年,按计划继续深耕工控、白电、光伏、汽车电子行业,推进产品技术变革,提升核心技术研发能力;实现重点产品技术突破,完善产品结构。

为此,华润微今年重点推动超结MOSFET、IGBT、CCTMOS、超高压FRD、可控硅产品、TVS和齐纳二极管:开发TVS和齐纳二极管类产品工艺平台,提升公司产品配套能力、第三代半导体等产品的发展。(校对/Lee)

责编: 邓文标
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