【头条】华为P50系列即将发布:备货千万级别,核心供应商名单曝光

来源:爱集微 #华为#
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1.华为P50系列即将发布:备货千万级别,核心供应商名单曝光

2.新能源潮涌,西门子EDA打造汽车芯片设计闭环

3.智路资本收购韩国Magnachip前路未卜—美韩两国相关政策解析

4.英特尔为高通、亚马逊生产芯片 有这三项目标

5.免去苏菁智能驾驶产品部部长职务?传卞红林将接任

6.芯片荒持续!专家:智能手机恐怕也要缺料了

7.每日精选︱英特尔代工耍小聪明;苹果自认封闭NFC更安全


1.华为P50系列即将发布:备货千万级别,核心供应商名单曝光

集微网消息 近来,华为官方微博宣布,华为旗舰新品发布会定于7月29日19:30,一起见证万象新生,届时将发布华为P50系列等产品。



余承东转发表示,前进的路没有终点,这一次华为将在影像领域再次超越自己,华为P50系列即将发布一项业界首创的全新移动影像技术,移动影像新时代起航,敬请期待。

对于华为而言,从2020年芯片遭遇海外厂商“狙击”以后,在智能手机市场的份额早就开始出现暴跌,连同受累的还包括已经从华为剥离出去的荣耀,所幸的是,荣耀目前的市场份额正处于提升阶段。

而P系列作为华为高端旗舰系列之一,其能否顺利发布且备货量是否充足则一直是业界较为关心的问题,据笔者了解到,即将发布的P50系列,其备货将达到千万级别,而这也将带动相关华为核心概念股的业绩。

华为P50系列发布在即:备货达到千万级别

据集微网此前报道,华为内部人士透露,华为P50系列新机将于7月29日发布,或将搭载骁龙888系列芯片。

关于华为P50的其他信息,此前有其他媒体报道称,华为P50主相机将由索尼IMX707、索尼IMX600感光元件及3倍远摄镜头组成,IMX707是一枚1/1.28英寸的5000万像素感光元件,另一枚IMX600为 1/1.73英寸4000万像素感光元件,此前已搭载于华为P20 Pro。

而最高端的P50 Pro主相机将由索尼IMX800、OmniVision OV64A 感光元件、5倍潜望镜头、ToF或全新距离侦测感应器组成。

关于P50所搭载的芯片,此前供应链消息传出将分为两个版本,5G版本和4G版本。其中5G版本将采用麒麟9000系列,4G则采用高通平台的骁龙888芯片。

而我们都知道,高通骁龙888本为5G通信芯片,据业界人士向笔者表示:“(美国)想赚华为的钱,又担心华为崛起,所以干脆把X65 5G基带去掉再卖给华为。”

华为核心供应商曝光:国产替代领域大有可为

事实上,对于华为供应商而言,在过去的一年多时间中业绩承压十分严重,据华为ICT领域供应商向笔者表示:“过去的一年中企业发展的十分艰难,尽管也有做进中兴,但中兴同样被海外监管,我们过得十分艰难。”

而在智能手机等消费类电子领域,在华为智能手机出货量快速下降后,相关供应商也快速对客户进行切换,同时对新赛道进行拓展,据笔者了解到,不少企业采取这两种方式都取得了不错的效果。

而华为P系列即将发布,A股又有哪些核心供应商呢?对此,笔者统计了近来华为相关的核心供应商名单。

据笔者了解到,华为核心供应商包括京东方、比亚迪、信维通信、韦尔股份、硕贝德、领益智造、蓝思科技、丘钛科技、圣邦股份、卓胜微、电连技术、麦捷科技、顺络电子、三环集团、风华高科、深南电路、兴森科技、长盈精密、水晶光电、汇顶科技、安洁科技、联创电子、欣旺达、德赛电池、瑞声科技等。



据了解,其中如京东方、比亚迪、蓝思科技、韦尔股份、领益智造、信维通信、硕贝德、丘钛科技、电连技术、麦捷科技、水晶光电、瑞声科技、欣旺达、德赛电池此前就是华为P系列供应商。

据业界人士向笔者透露:“其实从华为P30开始,华为就在高端系列采取了国产供应链培养计划,到了被美国阻拦以后,这使得华为对国产供应链的培养进一步加速。尤其是高端系列是华为手机的灵魂所在,目前华为在芯片方面仍被美国阻拦,这也会使得华为在P和Mate系列的旗舰机方面,加速对国内供应商的采购。尽管高通这次提供了处理器芯片,但也是不带5G基带的。”

据笔者了解到,受益于华为对国内供应商的加速采购,如卓胜微、麦捷科技等射频前端企业大为受益,其中卓胜微今年上半年的净利润大幅度增长,而据业界人士向笔者透露,麦捷科技今年的滤波器产品将会呈现多倍的增长,无论是在手机端还是在基站端均是如此。此外,如电连技术等连接器相关厂商,也获得华为的进一步加持。而光学则一直是手机的重点方向,如联创电子、水晶光电等也受益市场发展!

整体来看,随着华为海外芯片供应商的继续“断供”,毫无疑问,华为会继续加大对国内供应商的扶持;更为重要的是,如小米、OPPO、vivo等国内一线其他手机品牌,也将会继续扶持国内供应商,国产替代的趋势仍不会改变,国产替代的高峰时刻还远远没有抵达!

(校对/Wenbiao)


2.新能源潮涌,西门子EDA打造汽车芯片设计闭环


集微网报道,汽车产业正发生着翻天覆地的变化。

一方面,新能源汽车逐步替换燃油车已是大势所趋,全球有不少国家和地区已提出燃油车禁售计划,中国也有望在2050年前实现传统燃油车的全面退出。 



图:全球各国(地区/城市)燃油车禁售计划汇总

另一方面,继电动化革命之后,汽车行业开始逐渐步入以智能化和网联化为主的第二阶段,自动驾驶、人工智能等核心技术成为汽车产业竞争的焦点。截至目前,自动驾驶依然是汽车制造商及其价值链上下游企业面临的最大挑战之一。

新能源汽车作为自动驾驶的载体,未来发展又将面临哪些瓶颈?

新能源汽车发展离不开EDA工具

传统的燃油车以硬件为主导,整车智能化程度很低,半导体(包括芯片、传感器等)占不到整车成本的1%。而随着汽车智能化速度加快,汽车已经由硬件主导变为了硬件打基础,软件来赋能。如今半导体器件越来越多地出现在汽车工业应用中,其在智能汽车上甚至已经占到了整车成本的35%左右,并且预计到2030年将增加到50%,未来芯片将代替发动机成为汽车产业的“生死命门”

而汽车芯片不同于传统芯片,对性能有着更高的要求。西门子EDA(前Mentor)亚太地区技术总监Lincoln Lee向集微网编辑谈到,一方面,从燃油车转到新能源车,所用的芯片数量将大量增加;另一方面,相较传统芯片,汽车芯片还存在几个痛点。一是长寿命的要求,不同于消费电子短短几年的更换周期,汽车电子系统的生命周期要求达到15年以上,这也就要求芯片能做到长寿命;二是,可靠性要求极高,而且不仅在芯片出厂前的测试要求近乎零缺点,在汽车的生命周期中,还必须实时侦测芯片是否异常,并提出示警;三是,芯片在这长生命周期中需要经受室外很多极端环境的考验。

除了芯片之外,数字化管理也是全新的挑战。不同于传统汽车,面对错综复杂的道路情况,自动驾驶对于信号的高速传输、大量的数据处理与数据的长期追溯提出了极其严苛的要求。不同于手机、电脑等快消类电子产品,汽车的使用寿命通常高达10-20年,“超长待机”的生命周期促使自动驾驶汽车的设计和验证数据需要实现10-20年的可追溯性,这无疑对整个数字化管理转型带来全新挑战。

作为EDA公司,我们的工具需要帮助客户的芯片在这些极端环境里面能够正常工作,并考虑如果出现问题又该如何安全地解决?”Lincoln提到,“另外,手机、电脑宕机后需要重启的情况大家可以接受,但汽车在行驶过程中出现宕机是非常危险的。所以在做汽车电子系统的时候还要考虑其损坏后会出现什么问题,然后要怎么反应,怎么去补救。”

据Lincoln观察,“现在整个市场涌入了很多做车规级芯片的企业,但并不是所有企业都具备做车规级芯片的经验,这也就意味着他们将大量需要EDA工具。同时,我们还发现客户对EDA企业的需求不单只能提供某个工具,还需要我们提供一个方法论或解决方案,以便更快达到车规级芯片的要求。”

西门子EDA助力车企形成研发闭环

作为国际EDA三大巨头之一,西门子的EDA工具覆盖了汽车芯片设计、功能验证、制造测试等阶段,还具备成熟的数字化管理平台,多管齐下,帮助企业提高生产效率,助力车企形成研发闭环。

比较典型的工具如Tessent。乘用车中的电子部分持续快速增长,并且这类安全相关的设备必须尽可能遵循 ISO 26262 标准中规定的最高质量和可靠性要求,为帮助企业满足 ISO 26262 标准强制要求的质量和可靠性指标,西门子近年收购了专门功能安全性 (FuSa) 的Austemper公司,同时,西门子的Tessent产品系列还提供了一套全面的测试解决方案。

Tessent系统是面向测试设计(DFT)的解决方案。在生产制造方面,Tessent的目标是零缺陷。据了解,西门子EDA的Tessent Safety 生态系统涵盖一系列先进的IC测试技术,包括在线设备监控,这是一种将嵌入式监视器分布在每个半导体设备中的创新方法,通过通用的基础结构让其相互连接,从而能够快速检测和报告系统中任何位置的随机故障。

而在今年5月,西门子数字化工业软件通过收购OneSpin Solutions,进一步为西门子带来功能强大的IC完整性验证解决方案和卓越的技术知识,以及广泛的自动化形式验证应用组合。据悉,自动化应用程序对于成功执行形式验证流程来说至关重要。形式验证应用程序可以自动执行常见的验证任务,并且显著简化其验证过程,为传统的形式验证技术提供了有力补充,有助于形式验证流程的普及化。

此外,PAVE360是西门子于2019年5月推出的闭环系统设计与仿真平台,能够用于加速SoC设计,提供从芯片到整车的高精度数字化双胞胎仿真,允许多个供应商及其他提供商同时协作,基于各种复杂的仿真场景对车辆的各个部件进行开发和测试,包括功率、性能和热指标等,确保其满足系统要求并符合车辆安全要求。



值得注意的是,在2020 CES上,Arm和西门子宣布建立合作伙伴关系,将Arm的半导体IP集成到西门子PAVE360设计与仿真平台当中。这也就意味着,未来,最基本的硅块都可以进行同时开发和测试,还可能在未来从Arm中产生新的、更定制化的IP核及组件。TIRIAS Research预测,如果Arm遵循这一策略,它将可以进一步优化SoC甚至硅IP的设计,在更少的热量和更小的物理形式下转化更高的每瓦特性能。

另一方面,面对汽车市场电动化、智慧化的发展趋势,不只车用芯片需求量提升,也为汽车电子设计领域带来巨大挑战,为此,西门子带来了数字化管理平台方案。

据介绍,西门子的数字化管理平台,能够自动同步整个系统信息,并且贯穿整个电子系统研发流程,从设计到仿真到生产,无论是设计要求变更或是电子模块的变化等,均可进行捕捉并完成系统同步。

与此同时,面对瞬息万变的市场情况与日新月异的技术更新,新型且跨领域的技术挑战通常是设计工程师无法跨越的困难点。西门子EDA的数字化管理平台,为设计工程师提供快速向导及自动化仿真设定的流程,帮助用户即刻上手使用工具,让用户不用做很多设定便可直接进行仿真;仿真结束后,西门子EDA的数字化管理平台可将用户的仿真结果和对应的协议标准作对比,无论通过与否,用户均可获得完整报告。工程师即使经验欠缺也可快速了解设计隐患,针对问题迅速作出反应。

总的来看,跟同类型仿真软件公司相比,西门子有哪些优势?Lincoln提到:“西门子EDA在电子行业有丰富的经验,现在加上西门子数字化工业软件在系统级的强大功能,能够提供从芯片到硬件再到系统、整车的解决方案。”

Lincoln认为,未来汽车产业必定是新能源车的天下,西门子也希望借助自家的EDA工具和方案让企业的芯片设计效率有所提高。“同时,希望整个业界一起把汽车芯片设计的环闭系统建构好,而于此之中,西门子EDA将是整个闭环系统不可或缺的重要一员。”他提到。(校对/范蓉)

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3.智路资本收购韩国Magnachip前路未卜—美韩两国相关政策解析

近日,中国智路资本收购韩国半导体商MagnaChip Semiconductor(美格纳半导体)引起了各方关注,美韩两国相继介入审查也让收购前景疑云密布。



事件回顾

2021326日,韩国半导体MagnaChip Semiconductor(美格纳半导体,以下简称 MagnaChip)宣布,公司已于2021325日与智路资本签署了Agreement and Plan of Merger(“合并协议”)。根据合并协议,Magnachip将被智路资本以每股29美元的价格全现金收购,总价约为14亿美元。智路资本计划在2021年内完成收购。对比Magnachip 3月25日收盘价24.41美元,这笔交易溢价42%。消息一出,3月26日股价暴涨27.44%。

3月29日,韩国民众在青瓦台请愿网站发起请愿:请停止出售MagnaChip半导体给中国资本,防止国家半导体核心技术外流。为期一个月的请愿活动,截至4月28日请愿结束,共获得了33,451人支持。

331日,据韩媒报道,韩国政府已经基于《防止产业技术外流及保护产业技术法》对MagnaChip进行审查。

526日,MagnaChip收到美国财政部代表美国外国投资委员会(CFIUS)主席的电子邮件。在电子邮件中, CFIUS要求各方提交有关合并的通知,从而接受CFIUS对合并的正式审查。

6月8日,MagnaChip发布公告,为避免部分股东对收购进程产生不利影响,主动披露了对此次收购交易的部分背景信息。据披露信息,2021年2月2日,智路资本与MagnaChip进行了第一次实质接触,并就收购事宜展开谈判。

69日,韩国贸易、工业和能源部发布最新《国家核心技术认定公告等部分修订(草案)》,新增了两项国家核心技术。根据最新修订案,MagnaChip半导体的显示驱动技术被指定为韩国国家核心技术。

6月14日,MagnaChip发布公告,公司收到一份来自英国公司Cornucopia的收购要约,将以35美元每股的价格收购MagnaChip全部股份,总计约16.6亿美元,比智路资本的收购价高20%。

615日,MagnaChip收到来自CFIUS的临时措施命令,要求公司暂不得进行股权转让交易,包括不得更改注册地址和从纽约证券交易所摘牌。

6月16日,韩国贸易、工业和能源部要求MagnaChip根据《防止产业技术外流及保护产业技术法》提供一份可行的适用报告,该报告可视为韩国政府拟对此次收购附条件授权通过。

原定于6月17日,对智路收购计划进行表决的股东大会延期,以等待临时命令的进一步发展。

630日,MagnaChip宣布,此次交易于621日获得中国反垄断局无条件批准。

7月9日,英国公司Cornucopia表示未收到MagnaChip的任何回复,或放弃收购要约。同时,MagnaChip表示仍将致力于促成智路资本的收购计划。

部分交易细节

1、交易期限

2021年9月26日(若合并未生效是由于未能取得政府审批,双方均有权将终止日延后至2021年12月26日以及2022年3月26日)。

2、终止费

如果交易终止是Magnachip方责任,则Magnachip需支付4210万美元终止费;如果交易终止是智路资本方责任,则需支付1.053亿美元终止费。

需要说明的是,若政府审批没有通过,则智路资本方对终止费负责。如果涉及的是美国联邦政府,上述终止费可减至7,020万美元;如果涉及的是韩国政府,上述终止可减至8,430万美元。

相关审批

根据合并协议,需要在合并生效前完成以下审批。

1、中国政府审批:中国市场监督管理总局就反垄断事项进行的审批;

2、美国政府审批:美国外资投资委员会(CFIUS)审批;

3、韩国政府审批:韩国贸易、产业与能源部(MOTIE)审批;

4、公司股东会通过:公司多数普通股股东决议通过。

目前,此项交易已经获得中国政府的无条件批准,美国政府和韩国政府仍在审批阶段,公司股东会也因此延期。

CFIUS突然介入 美国政府管辖扩张

此收购案的最大变数来自CFIUS,5月26日,MagnaChip收到美国财政部代表CFIUS主席的电子邮件。在电子邮件中, CFIUS要求各方提交有关合并的通知,从而接受CFIUS对合并的正式审查。

6月15日,MagnaChip收到来自CFIUS的临时措施命令,要求公司暂不得进行股权转让交易,包括不得更改注册地址和从纽约证券交易所摘牌。

CFIUS是负责对外国人士收购美国资产进行国家安全审查的美国跨机构组织,由美国财政部长担任主席,国防部长、国土安全部长、国务卿、商务部长、能源部长、司法部长、美国贸易代表、白官科技政策办公室主管等作为共同组成人员。

根据2018年时任美国总统特朗普签署的《外国投资风险审查现代化法案》(FIRRMA),CFIUS如认定某一交易对美国的国家安全构成威胁,或者涉及“关键技术”和“基础与新兴技术”,有权禁止交易、对交易附加条件,或认定已经完成的交易无效并责令恢复原状。对于完成的交易,CFIUS有权进行调查。

FIRRMA规定,CFIUS审查的项目主要包括部分国防武器、核武器、生化武器、核技术、部分药剂和毒素等,《出口管理条例》中规定的受管制的项目以及《出口管制改革法案控制的新兴和基础技术

2019CFIUS披露的报告显示,CFIUS231项交易进行了审查,对其中113项交易进行了后续调查,而对其中的28项交易采取了相关行动,占比达12%。这231项交易涉及近120个商业部门,其中“半导体及其他电子元件制造”一个商业部门多达25项交易接受了审查,占比达10.8%

值得注意的是,唯一一项由总统发布命令禁止的交易为中国上市公司石基信息收购美国公司StayNTouch。

20102019 年,向 CFIUS 提交的受管辖交易项目共有1574份,涉及众多行业。大约3/4来自制造业(63540%)或金融、信息和服务部门(57236%),其余部分是在矿业、公用事业和建筑部门(23215%)和批发业、零售业、交通业(1359%)。



20172019 CFIUS 提交的受管辖交易项目共有697份,其中来自中国的投资者的收购占 20%(140 份通知),占比最高。140份通知中,制造业有70份,占比达50%据报告介绍,CFIUS 迄今为止审查的交易大多是出于国家安全考虑鉴于半导体是一系列国家安全关键设备、系统和功能的支持技术,因此,生产半导体制造设备、设计集成电路和制造集成电路的企业也是审查对象

CFIUS审查并没有详细的评判标准或实施细则,通过与否由委员会成员投票决定。九个常设席位每人只有一票,对于审核中的交易实行一票否决制,即如果有任何一个人不同意,该交易可能就被叫停。因此,很难根据相关标准判断此次交易能否通过。

需要关注的是,此前CFIUS介入审查的中资收购案中标的公司的大部分业务都是在美国本土,而且根据CFIUS年度报告,对“关键技术”的认定方法也是被审查企业以美国作为主要生产国。而Magnachip虽然在美注册,之后又在纽交所上市,但在此次收购之前MagnaChip所有制造和研发活动都在韩国进行,几乎所有的销售活动也都在韩国,其余的销售活动位于中国大陆、香港、台湾、日本和德国,几乎所有员工都在韩国,受雇于韩国运营公司。



因此,MagnaChip认为此次合并不需要美国的任何批准。尽管如此,公司仍表示会配合。但可以肯定的是,CFIUS此次对收购案的出手干预意义重大,这代表了CFIUS对海外技术收购管辖权的重大扩展,而这一举动似乎也意味着美方未曾放弃拦截中国取得战略性半导体技术的任何可能性。

韩国紧随其后 通过前景不容乐观

自并购消息宣告后,韩国贸易产业与能源部(MOTIE)已基于《防止产业技术外流及保护产业技术法》对Magnachip进行审查。如果MOTIE认定该交易将严重影响国家安全,其可发布命令禁止或废止该交易。

在此之前,该法案明确将半导体等12个领域中的71种技术指定为国家核心技术,而MagnaChip主要业务和核心技术并不包括在这71种国家核心技术中。

但是自美国CFIUS介入该收购案后,韩国贸易、产业与能源部紧接着于69日公布了最新的《国家核心技术修订(草案)》。最新的《修正案》增加了两条国家核心技术:“DDIDisplay Driver IC)驱动HD级以上显示面板的设计与制造技术”与“600mAh/g的超高性能电极或固体电解质锂二次电池设计、工艺、制造和评估技术”。而Magnachip的主要业务和技术恰好涉及到其中的一条“DDIDisplay Driver IC)驱动HD级以上显示面板的设计与制造技术”。



去年早些时候,韩国政府就对宁波杉杉收购LG旗下的LCD偏光片业务进行了审查。彼时,经过韩国政府决议,LG化学偏光片生产技术不涉及国家安全和产业安全,不涉及不可出售的技术,最终韩国政府对该收购案放行。

然而此次情况却大不一样,韩国政府在关键时刻特别将Magnachip涉及的技术添加到“国家核心技术”列表里,这就显得颇为微妙。至少在是否是“国家核心技术”的指标中,Magnachip是被限制的 。

另外,自收购案宣布后,不少韩国民众担心该交易会“泄漏国家半导体核心技术”,因此在韩国青瓦台国民请愿网站上发起请愿,要求韩国政府否决这笔收购,这让此次收购案的前景更为堪忧。

但是事情也不是没有转机,有不少观点认为,虽然Magnachip显示驱动芯片及功率半导体技术具有一定的领先优势,但是Magnachip的生产技术已过时,因此韩国政府可能会批准该交易。

而根据616日韩国贸易、工业和能源部要求MagnaChip根据《防止产业技术外流及保护产业技术法》提供一份可行的适用报告可以看出,韩国政府也没有给出绝对答案。这份报告可视为韩国政府有可能对此次收购附条件授权通过。

集微咨询分析师预计,韩国政府在后期才打出指定国家核心技术这张牌,也是考虑美国政府不准予并购的可能性作出的准备。美国在出售Maganachip问题上的立场,将成为左右韩国政府决定的最终变数。

英国资本不甘寂寞半路杀出又很快放弃

正当美韩两国相继以国家安全为由介入审查时,英国资本突然横空杀入。

6月14日,MagnaChip发布公告,公司收到一份来自英国公司Cornucopia的收购要约,将以35美元每股的价格收购MagnaChip全部股份,总计约16.6亿美元,比智路资本的收购价高20%。

根据智路资本与Magnachip签订的协议,如果Magnachip接受了这份要约,智路资本将获得4210万美元的终止费。

但是在7月9日,英国公司Cornucopia表示未收到MagnaChip的任何回复,或放弃收购要约。同时,MagnaChip表示仍将致力于促成智路资本的收购计划。

以目前的情形来看,智路资本更加期望能够通过两国政府审核,如果不成功,其将至少需要额外支付7,020万美元的终止费。(校对/Andrew)


4.英特尔为高通、亚马逊生产芯片 有这三项目标

英特尔宣布要为高通及亚马逊生产芯片,虽然是企业间的交易,却也透露美国芯片产业的重大转变。

这个「美国同盟」的短期目标显然是要争取美国政府补贴,中期目标则是配合政府策略,降低对亚洲晶圆代工的依赖,长期目标是要以真正美国制造的半导体,满足对关键基础设施的需求。

根据半导体产业协会(SIA),美国在全球半导体制造的占比,从1990年的37%降至目前的12%,主因是全球竞争对手获得的政府补贴,使美国难以吸引半导体的新建设。有鉴于此,拜登总统在上台后不断展现扶植国内半导体自主发展的决心,希望以补贴、奖励业者的方式,在短期内达到立竿见影的效果。

因此,拜登3月31日在匹兹堡公布规模约2.3万亿美元的基建方案,包括拨发500亿美元用于支持半导体产业,补助在国内生产与研发芯片,并且计划设立「国家半导体科技中心」。参议院民主党领袖舒默随即在5月中旬公布一项跨党派修正案,要在五年内斥资520亿美元来大幅提升美国半导体芯片的生产及研究。

以英特尔、美光科技为首的美国半导体业者,都想要抢食政府这块补贴大饼。全球65家芯片制造商与上下游厂商已在5月组成「美国半导体联盟」(SIAC),成员就包括苹果、高通及英特尔等美国科技大厂,显然是为了争抢补贴资源。

●中期目标:提高芯片自主性

此外,英特尔的中期目标是要配合美国政府的策略,降低对中国台湾、日本及韩国的依赖。美国国会指定成立针对人工智能(AI)探讨国家安全的咨询委员会曾在3月提出报告示警,由于对台湾晶圆代工的依赖,美国将面临失去半导体优势的风险,美国需要建立「本土强韧」的半导体设计与制造基地。

美国政府在日前发布的一份供应链报告,将中国台湾、日本和韩国的科技供应商与中国大陆共同列为国家安全的「危险性风险」,透露了华府对于依赖中国台湾等地供应商的担忧,也突显华府强化供应链自主的渴望。根据日经新闻报导,中国台湾在白宫的这份报告中被提及超过80次,华府特别担心中国大陆和中国台湾之间的关系,「即使是一个小冲突或禁运,也可能立即严重干扰美国,并对美国供应链的弹性产生长期影响」。

华尔街日报分析,美国当前半导体对外国制造商的依赖程度已到危险程度,更糟的是,预计未来十年新增的芯片产能约有 40%将位于中国大陆 ,这将使大陆成为世界上最大的半导体制造基地。

长期解决之道是将更多的芯片制造转移到美国本土,不仅要兴建先进的半导体工厂,还要打造立一支接受过高阶制造工作培训芯片大军,以填补令决策官员及企业主管忧心忡忡的半导体漏洞。

诚如英特尔的美国政府关系部副总裁汤普森所说,倘若美国想要维持竞争力及经济繁荣,那么对半导体产业及数字与实体基础建设的支出,一定要密切配合。(经济日报)


5.免去苏菁智能驾驶产品部部长职务?传卞红林将接任

集微网消息,今(27)日,一封由任正非签批的华为人事任免文件显示,华为智能驾驶产品部部长苏菁被免去职务,将进入预备队接受训战和分配。外界猜测称此次任免或跟其加盟外部公司有关。对此,华为在今日晚间回应称因苏菁在外部活动针对特斯拉发表了不当言论,造成了不良影响。另据第一财经消息,卞红林将接任苏箐为新任智能驾驶产品部部长。

华为称,苏箐在参加外部活动谈及自动驾驶技术与安全时,针对特斯拉发表了不当言论,苏箐已就其个人不当言论进行了深刻检讨,但鉴于其言论造成的不良影响,公司决定免去苏箐智能汽车解决方案BU智能驾驶产品部部长职务。苏箐将去战略预备队接受训战和分配。

另外,华为强调,尊重产业界每一个参与者在自动驾驶领域的努力与贡献,也希望与产业界共同推动自动驾驶技术的发展。

据悉,苏箐日前在人工智能大会上对特斯拉进行了尖锐批评,他表示这么几年下来,特斯拉的事故率很高,事故类型很像,并且用“杀人”这个词直接来描述特斯拉的所作所为。

另据第一财经消息,卞红林将接任苏箐为新任智能驾驶产品部部长。据悉,卞红林此前的职位是消费者BG硬件工程与产品开发管理部总裁兼任消费者BG CTO。在不久前,华为对车BU也进行了多项人事任命,其中华为消费者BG手机产品线副总裁李文广也到岗车BU,被任命为智能驾驶产品部副部长。另外,知情人士对第一财经透露:“余承东统管汽车业务后,意味着消费者BG的汽车业务将与汽车BU业务进行整合,新的人事任命可能与之有关。”(校对/叨叨)


6.芯片荒持续!专家:智能手机恐怕也要缺料了

专家预告,全球半导体短缺状况很可能持续至2022年,继车用芯片后,下一个受冲击的将是智能手机。此外在疫情与停电影响下,中国台湾半导体企业已将部分产能移往中国大陆。

荷兰国际集团(ING)大中华区首席经济学家Iris Pang本周告诉路透社全球市场论坛,今年汽车产业蒙受最多损失,但针对该产业的供应可能较快恢复,中国大陆也吃下部分中国台湾无法满足的生产需求。

半导体缺货潮,恐烧向智能手机

Iris Pang表示,由于停电问题和长期的COVID-19防疫措施扰乱中国台湾的工厂生产和港口营运中国,台湾半导体公司已提高它们在中国大陆的产量。.

Iris Pang指出,“中国大陆国内生产毛额(GDP)因芯片短缺而增长5%”,她也预测,下一个面临供应中断的将是智能手机制造商。

Iris Pang说,“中国台湾半导体公司正为汽车量身定制芯片,因此汽车芯片的短缺问题应可在数周内解决,但其他电子产品的芯片短缺仍然存在…这可能拖慢部分新款手机的出货。”

美国阿汗半导体公司(Akhan Semiconductor Inc. )创始人表示,更广泛的供应紧缩可能持续至2022年第2季,而且这还算是“理想状态”。人工智能新创公司Cerebras Systems执行长费德曼(Andrew Feldman)也同意上述观点,并称新芯片和零组件的交货时间长达32 周。

Iris Pang指出,就连加密货币挖矿商都在寻找回收“二手芯片”的方式,意味半导体短缺问题并未消失。

消费者为满足在家工作的需求而购买商品,以及对智能手机和其他电子产品的持续需求,导致芯片需求增加,预计也将刺激相关行业的投资与成长。

半导体产业研究机构VLSI Research执行长赫奇森(Dan Hutcheson)预估,“芯片产业今年可能增长21% 至25%,电子产业也将呈现2010年以来的最佳表现”。


7.每日精选︱英特尔代工耍小聪明;苹果自认封闭NFC更安全

集微网消息,英特尔今日凌晨正式宣布了全新的工艺制程命名规则:10nm Enhanced Super-Fin更名为“Intel 7”,Intel 7nm更名为“Intel 4”,增加EUV和新高密度库的使用的7nm+即为“Intel 3”。

在路线图最后的是英特尔20A,其将于2024年上半年推出,A代表埃,为0.1nm,20A即2nm,该节点将引入一种新的晶体管架构,为RibbonFET和PowerVia互连创新。

在谈到英特尔为何重命名节点的时候,猜测是要与其他代工厂匹配,其主要竞争对手台积电和三星都使用较小的数字来比较类似的密度工艺,而随着着英特尔现在更名,其产品会与行业更加一致。

在工艺命名这件事情上,半导体行业此前已经争吵数年不休,以前有部分看法是,英特尔所采用的工艺相较于台积电和三星,在同制程下性能功耗表现更为优异,台积电和三星更新命名的方式本质上是一种营销手段。

随着英特尔在14nm到10nm的节点卡壳,质疑台积电和三星制程工艺的声音少了不少,如今英特尔也悄悄把自家工艺改头换面,不知当初鼓吹英特尔在制程命名上老实的那部分人又作何看法。

天下乌鸦一般黑,当英特尔也要开放代工时,它也未能免俗,学起了“鸡贼”命名。



近日,澳大利亚议会要求苹果就第三方访问iPhone NFC芯片的问题进行说明,苹果称,iPhone 的NFC不支持HCE主机卡模拟,是不想像Android设备一样失去安全性。

其表示,谷歌选择了开放NFC,是因为Android系统被用于除谷歌之外的各种硬件设备中,谷歌不得不选择以软件为中心的解决方案,因此安全性较差。而苹果在操作系统和硬件之间进行了紧密的集成,能够提供一个完全集成的解决方案,在这一点上,iOS优于Android。

要知道iPhone的NFC在很长一段时间都是一个非常鸡肋的功能,由于苹果不重视中国市场,导致NFC只能用于信用卡支付,但国内一直是移动支付占主流,其食之无味弃之可惜,很多人到手就关掉了NFC。直到近两年iPhone支持了国内交通卡,iPhone NFC的存在感才强烈了一点。

反观安卓,早在2016年就已经支持NFC国内交通卡和门禁卡模拟,如今的功能更是进一步完善,开放的生态营造了更多的可能性。

苹果以安全作为封闭的借口,实在是让人啼笑皆非,恐怕澳洲议会也不会听信这套说辞吧。



(校对/holly)



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