安世半导体向立功科技子公司发起诉讼，索赔金额超2亿元

集微网消息，在半导体行业缺货涨价的当下，全球知名的半导体原厂和分销商却陷入了诉讼的漩涡。

继起诉中电器材之后，安世半导体也向立功电子发起了诉讼。据香港高院的公开诉讼资料显示，安世半导体于6月21日正式提起诉讼，向香港高院状告其分销商周立功电子。

安世半导体在诉讼请求中称，周立功电子违反了双方在2018年7月签署的分销商协议及双方从2018年1月到2020年12月31日达成的多项协议，包括被告侵犯审计权，以及违反合同定价方案和调整政策等，诉讼总金额高达3700多万美元，折合人民币超过2亿元。

企查查等公开信息平台显示，广州立功科技股份有限公司成立于1999年02月05日，注册地位于广州市天河区软件园思成路43号第一层、第二层，法定代表人为周立功。经营范围包括电子元器件批发;电子、通信与自动控制技术研究、开发;电子产品批发;信息技术咨询服务;电力电子技术服务;软件零售;电子元器件零售;信息系统集成服务;软件开发;技术进出口;软件批发;货物进出口（专营专控商品除外）;电子产品零售;集成电路设计;广州立功科技股份有限公司对外投资7家公司。 

集微网此前曾报道称，据深交所创业板上市审核信息网站显示，立功科技曾提交上市审核文件，并于2020年7月3日获受理，并按照规定进行了审核；不过，同年10月28日，申请撤回发行上市申请文件，深交所根据创业板上市审核要求，于11月3日对立功科技终止审核。 （校对/Arden）