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中国大陆ISSCC发表论文篇数已反超中国台湾和日本

来源:爱集微

#半导体#

07-26 12:00

图源:网络

集微网消息,近年来,中国大陆(含港澳地区)在全球首屈一指的电路实现会议——国际固态电路会议 (ISSCC) 上发表的论文篇数已经反超中国台湾地区和日本。

ISSCC由电气与电子工程协会(IEEE)固态电路学会赞助发起、是全球先进半导体与固态电路领域研发趋势的领先指标,许多重量级半导体前瞻技术的论文都在此会议上发表,素有“IC设计领域奥林匹克大会”的美称。

根据ISSCC统计,在2013年,美国共计有73篇相关论文获选,其次是日本30篇,韩国22篇,中国台湾地区以19篇居全球第四位,中国大陆地区共发表6篇论文,排名第五。

2021年,美国相关论文获选ISSCC达到75篇,韩国30篇位居第二位,中国大陆地区22篇排名第三, 超过日本12篇、中国台湾地区的12篇,跃居第三位。

除ISSCC半导体相关论文外,在人工智能(AI )论文方面,中国大陆地区2020年获选论文数达到566篇,仅次于美国的639篇排名第二,2023年预估达到4000篇。

(校对/思坦)

责编: 乐川

小山

作者

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