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芯驰科技获近10亿元B轮融资 用于更先进制程芯片研发

来源:爱集微

#芯驰科技#

07-26 09:31

集微网消息,7月26日,芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资。本轮融资由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投,中银国际、上海科创基金、张江浩珩等新股东跟投;经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码,宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。

图片来源:芯驰科技

据悉,芯驰科技本轮融资将主要用于更先进制程芯片的研发。芯驰科技董事长张强表示,更先进制程的芯片研发,可在保证可靠性第一优先的情况下,实现更好的性能和功耗表现,推动智能驾驶商业应用场景的更快落地。

2018年芯驰科技成立,汇聚了来自车规芯片、互联网及消费电子、汽车电子电气架构等多个领域的资深研发人才,全力打造面向未来电子电气架构的车规处理器,提供高可靠、高性能的车规芯片,业务范畴覆盖智能座舱、中央网关、自动驾驶、高可靠MCU等。在2021世界人工智能大会上 ,芯驰科技推出全开放自动驾驶平台——UniDrive,帮助客户、合作伙伴等快速导入基于V9系列芯片的全系统设计,敏捷化验证迭代,为智能驾驶商业场景落地的逐个击破提供了良好的平台支撑。截至目前,已与国内诸多主流本土车企、合资车企、Tier1等开展合作,其中定点量产项目数十个,包括此前披露的一汽、中汽创智等。

在汽车行业智能网联趋势强劲,产业结构重塑之际,芯驰科技联合包括QNX、EB等在内的近200家合作伙伴打造了整合产业价值链的生态联盟,包含算法、软件、硬件、协议栈等。支持客户基于各自的差异化产品需求,自由选择合作伙伴,实现1+1>2的协同效应,助力客户在智能驾驶的新版图上实现快速量产落地。(校对/小北)


责编: 小北

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