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印度建造晶圆厂意向书两度延期,台积电、三星等为何兴致缺缺?

来源:爱集微

#印度#

#三星电子#

#台积电#

07-23 14:52

图源:The Ken

集微网消息,在印度,建造晶圆厂意向书(EOI)的填报截止时间已经延长两次,尽管如此,台积电、三星电子和英特尔等主要代工厂仍兴致缺缺。

印度电子和信息技术部(MeitY)去年4月颁布“印度电子零部件与半导体制造计划(SPECS)”,以培育当地关键零部件及电子芯片等产业。作为计划的一部分,印度政府12月公布了建立晶圆厂的激励措施。

根据EOI,印度政府将为在印度投资半导体行业的公司提供25%的财政激励。

据The Ken报道,接近印度电子和信息技术部的消息人士表示,有 19-20 家实体已经签署意向书,但大多数是私募股权和金融投资者。

一名印度德里的顾问称,“除了真正要建立晶圆厂的公司之外,每个人都想分一杯羹。就像在排队的投资者一样,如果有任何代工厂或芯片公司要付诸于行动,投资者就会拿出资金或提供股权建议。”另外据其透露,全球最大的电子代工厂富士康也在EOI的申请之列,并且“得到了政府的同意”。

但事实上,印度眼前困难重重。

一、缺乏建立晶圆厂的实质性条件。根据印度电子和半导体协会(IESA)发布的报告,2019年全球半导体消费达到4390亿美元,而印度只有约210亿美元,需求量较低。另外,印度国内市场基本被海外半导体公司占据,这导致无论哪家公司或财团出手,都必须确保自己能在全球市场上占有一席之地才能赚钱。

The Ken指出,“高科技是武器,没有人会免费赠送。”专家也认为,比起折扣,技术提供商看重的是利润。而印度也需要重量级企业,而非一家服务于1%市场的公司。

二、缺乏完整的半导体生态系统。尽管印度近些年来稳定地以SKD组装方式朝CKD组装方式迈进,但迄今仍然缺少电子零部供应体系。“因此国际代工厂通常会对印度IC设计企业提出更高的报价,这使当地企业在与海外竞争对手的竞争中处于不利地位”,印度芯片制造商Saankhya的首席执行官Prag Naik这样说道。

除此之外,报道援引一位业内人士的话称,印度去企业设计的芯片每颗售价5美元,而中国台湾设计的芯片单价仅为0.5美元。这一高价格问题至今没有得到印度政府机构和大型企业的重视。

三、没有路线图。一位专家表示,“没有一家晶圆厂愿意到印度这样一个未经验证的地方(设厂)。当他们有像马来西亚一样国家的选择时,他们不会随便投资。但印度认为这完全是一场金融游戏” ,“相反地,这些晶圆厂需要的是路线图——证明印度都做了什么以及未来2至4年打算做什么。 “

四、欠缺和大型企业之间创建联系。The Ken认为,在晶圆厂业务中,EOI 是次要问题,首要问题是政治领导层直接与商业领导层打交道。

一位德州仪器 (TI)的前高管举例说,三星已故会长参加印度首富穆克什·安巴尼女儿的婚礼时,甚至没有视察三星办公室就回国了,“我们需要印度领导人和三星之间建立联系。”他进一步指出,如果印度对待晶圆厂像金奈对待韩国现代汽车一样,三星或者任何其他公司都会来投资。

英特尔印度公司总经理Prakssh Mallya近期对《经济时报》和《财富》杂志表示,印度在发展半导体方面仍有很长的路要走。他强调,一个完整的半导体生态系统需要很多不同的元素,而不仅仅是一个晶圆厂。但他仍对印度目前推进的生产挂钩激励计划(PLI)表示赞同,这是当地建立健全IT生产系统的正确途径。(校对/holly)

责编: 乐川

小山

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