芯片交货周期延长至逾19周 TI担忧行业产能将超过市场需求

集微网消息 7月22日，据彭博社报道称，Susquehanna Financial Group的研究结果显示，半导体订货交付周期6月份加长到了19.3周，比5月份多了1周半的时间。这一2017年开始有数据以来的最长等待时间纪录比2018年创出的前纪录多了五周多的时间。

TI表示，目前公司内部库存降至111天，远低于公司期望的130-190天，公司越来越多的产品的供货周期已经延长。

随着供货周期的延长，整个芯片行业正在加紧投资，以满足激增的需求。目前，台积电、三星电子、海力士等都在加大投资，英特尔公司首席执行官帕特·格尔辛格(pat gelsinger)等高管预计，到2030年，半导体行业的长期增长将远高于历史水平。

芯片制造设备的主要供应商ASML holding nv 表示，随着台积电(tsmc)和三星(samsung)开始生产关键设备，制造高端半导体的设备订单增至创纪录水平。ASML首席执行官彼得•温宁克(peter wennink)表示，几个国家政府正在努力在国内建设芯片产能，这将提高半导体设备的订单。该公司历史上低估了该行业在过去15年的增长速度，

温宁克表示，公司正在努力提高制造业，以保持持续增长。台积电首席执行官也预计该公司的产能将在今年全年持续紧张，直到2022年。

不过，目前半导体短缺现象正逐步缓解。今年美国商务部长gina raimondo召开了半导体制造商、供应商以及包括汽车制造商在内的客户之间的会议。其称，目前情况有所改善，福特汽车(ford motor co.)和通用汽车(general motors co.)等公司得到了“更多的需求”，已看到半导体短缺缓解的迹象。

“史无前例的投资激增加剧了人们对该行业过热的担忧，随着需求减少，未来几年将增加如此多的产能，以至于利润将受到冲击。”TI警告称，第三季度营收可能低于一些分析师的预期，这是对需求担忧的最新迹象。

（校对/Lee）