GTM 点赞 收藏 评论 转发 TA的视频 思特威创始人兼CEO徐辰:手机摄像头正在向专业相机看齐 UVHS四大“提速”秘籍,助力大芯片全场景软硬件验证 | 合见工软 EDA 共话芯机遇 | 2024集微半导体峰会报名开启! 分享到社交媒体: 分享视频地址: 复制 微信扫一扫分享 【集微连线】后摩尔时代的第三代半导体产业(下) 半导体产业热点解读,尽在集微连线 ! 当下全球都在布局第三代半导体,在后摩尔时代如何抓住这一波发展新浪潮?国内产业界需要注意和突破什么?欢迎收看本期集微连线 发布于:2021-07-20