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韩媒:三星3nm制程可能先产自家芯片 后用于代工

来源:爱集微

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14天前

图源:网络

集微网消息(文/思坦),三星3nm GAA工艺成功流片,让外界不免对其潜在的首批客户多有猜测。但有消息称,三星可能会率先采用3nm制程生产自家芯片,之后才会应用到客户的产品。

据BusinessKorea报道,三星电子近期发布了晶圆代工事业蓝图,预计今年下半年量产第一代4nm芯片、2022年量产第二代4nm芯片,2023年量产第二代3nm制程,并未提及第一代3nm芯片的量产计划。据其此前说法,计划2022年起导入3nm制程技术。

一些分析师指出,三星并未揭露关于第一代3nm芯片量产计划,可能是规划先在自家设计的芯片上采用这项制程技术,之后再应用于代工客户的芯片。

利用3nm制程技术生产的芯片,比5nm制程生产的芯片缩小35%,但效能和电池效率分别提升15%和30%。台积电也正研发3nm制程技术,目标在明年导入。

三星将在3nm制程中采用环绕式栅极晶体管(GAA),而非使用鳍式场效应晶体管(FinFET)。与FinFET不同,GAA能把晶体管闸极的接触面和通道增加至四个,凭借增加一个以上的接触面来助提高效能。

(校对/小山)

责编: 乐川

思坦

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半导体产业观察者

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