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与华为海思展开半导体设备合作:劲拓股份能否迎来第二春?

来源:爱集微

#劲拓股份#

#华为海思#

07-07 19:16

集微网报道,上市至今,劲拓股份的主营业务经历了从电子整机装联设备拓展至光电模组生产领域,由金属手机壳设备到面板设备、再到玻璃后盖设备,可以说业务一直在变化,但却始终不温不火。从二级市场来看,其市值由上市初的8.75亿元到如今的不足50亿元,增长性也不强。股价也在2015年最高达到43.21元/股,截至2021年7月5日收盘17.75元/股,更是暴跌59%。

不过昨日发布的一则公告却令其股价今日强势涨停,两个交易日涨幅达近30%。而在6月底,其还发布公司高管增持计划,增持金额在1000-2000万元之间,增持价格不高于22元/股!

7月6日,劲拓股份宣布与深圳市海思半导体有限公司签订了《海思劲拓合作备忘录》,双方旨在加大半导体封装设备领域的合作,解决卡脖子问题,实现产业自主可控。

当日其股价高走,截至收盘仍涨愈9%,报收19.36元/股,7月7日股价更是开盘涨停,报价23.23元/股,涨幅达19.99%,市值也突破50亿元达56.36亿元。不过深交所的关注函也随之而来,要求其说明与华为具体合作的内容,对公司业绩的影响,是否存在主动迎合市场热点、炒作股价的情形等。

此次与华为海思牵手,究竟是发力半导体封装设备还是借机炒作?劲拓股份又能否迎来业绩发展的第二春?

业务频频变化:劲拓股份机遇何在?

首先,来看看劲拓股份近些年来的业务情况!通过梳理可以发现,该公司在业务变化方面,可谓十分“迅速”!

自2004年成立以来,劲拓股份一直致力于专用设备的研产销。2014年上市初期,其主营产品还是电子焊接设备、AOI自动光学检测设备等,分别占据其主营业务收入的71%和18.84%。此时其盈利多依赖于焊接设备,不过为降低产品结构单一风险,正积极进行业务拓展,拓宽如SPI设备、高速点胶机、涂覆机等产品线。

次年,主要产品依旧为电子整机装联设备,包括波峰焊、回流焊、智能机器视觉检测设备、高速点胶机和涂覆机等,终端使用客户包括富士康、伟创力等。其中电子焊接设备营收占比升至78.43%,机器视觉检测产品则降至12.38%,且较上年销售收入下降37.31%,主要是该产品同质化严重,其短期内AOI产品销售收入出现较大下滑。此外开始尝试拓宽业务,拓展智能机器视觉检测技术的应用领域,如触摸屏行业。

2016年,劲拓股份又进军到新市场领域,推出基于智能机器视觉的生物识别模组贴合机,将产品应用领域拓展到光电平板(TP/LCD/OLED)显示模组等精密生产专用设备领域,也标志其正式进入光电模组生产领域。

到了2017年,其进一步加码推出OLED封装技术解决方案、3D曲面玻璃贴合机、全面屏COP邦定、超声波指纹模组邦定全自动线等产品,全面进军光电模组领域生产专用设备领域。同年,其制造出屏下指纹模组封装、贴合等设备,并于年底推出自动真空贴合及3D曲面贴合的玻璃后盖设备。

同时,在京东方投建第6代AMOLED(柔性)生产线后,劲拓股份似乎又看到新的机遇,在2017年11月推出首台AMOLED外部补偿设备(DEMURA),开始涉足OLED设备。

年报显示,2018年光电模组业务已占其整体销售收入的15.40%,较上年增长689.62%。在这一年,3C电子领域双摄像头市场渗透率远超预期,劲拓股份也依托国内模组厂商,研发出针对摄像头模组的生产设备,而这也是其新的业绩增量点。

2020年,劲拓股份又要把业务拓展至半导体相关领域:“基于公司多年在电子热工领域的技术积累,公司已具备迁移至半导体热工领域的技术基础。”由此可见,该公司主营业务变化可谓十分频繁!

业绩方面,从上市以来的情况来看,其营收和净利润非但没有随着业务的不断转变实现显著增长,走势也并不稳定。

尤其是2019年营收同比下滑16.16%,净利润更是同比下降75.19%,主要由于光电模组新品研发投入较大、制造成本较高,光电新设备验收周期较长,加之电子焊接和智能机器视觉检测设备收入双双下滑所致。

不过2020年其业绩终于实现大幅提升,营收同比增长78.41%,净利润同比增长443.74%,则受益于行业资源向头部企业聚集致使其订单充足,前期研制的电子焊接类设备和光电平板显示模组实现了批量销售和验收。不过回顾2014年至2018年整体业绩,其营收增长都较为缓慢,净利润更是长期都在1亿元以下徘徊。

简言之,劲拓股份2015年开始尝试业务拓宽,随着iPhone X及三星Galaxy S8等全面屏手机上市,全面屏的普及和畅销也令相应的屏下指纹技术成为市场热点,2017年开始大力布局光电模组领域,主营业务由电子焊接设备到显示模组设备、再到玻璃后盖、摄像头模组设备等,虽一直在转变但都不温不火,并未带动其业绩实现大幅提升,且据笔者了解到,其所从事的一些设备,并未具备多高的技术含量,这也是其近些年来能够快速切换赛道的重要原因。

那么,该公司未来业务的机遇又在何处?半导体设备业务,能否成为新的赛道呢?

与华为海思展开半导体设备合作:能否迎来第二春?

7月6日晚间,劲拓股份公告表示,基于劲拓在热工领域的能力,加之海思大力推进封测产业链国产化进程,公司与海思签订了《海思劲拓合作备忘录》,协议签订时间为2021年7月6日,协议签订地点为深圳市。这也意味着继半导体热工领域后,其将正式进入半导体封装领域。

劲拓股份指出,本备忘录的签订代表劲拓在热工领域的能力得到海思认可,双方建立紧密的战略合作关系,将推动劲拓快速打造半导体热工设备研发平台,持续实现半导体产业链中系列设备的国产化。

从国内半导体设备来看,据SEMI数据,2020年全球半导体设备销售额达712亿美元,同比增长19%,中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场,销售额187.2亿美元,同比增长39%。此外,2021年5月我国进口半导体制造设备6530台,进口金额28.7亿美元。1-5月进口半导体制造设备数量、金额分别同比上升43.6%、45.9%。

东莞证券认为,近年来我国晶圆自主产线进步明显,但在设备、材料领域短板明显。近几年我国在芯片设计、封测等领域进步明显,已具有较强的国际竞争力,而在半导体设备、半导体材料等上游细分短板仍然明显,在关键半导体设备和材料领域仍然受制于人。而大基金二期以短板明显的半导体设备、材料领域为投资重点,在中美贸易摩擦、全球半导体缺货涨价和晶圆建厂潮兴起的大背景下,我国在半导体设备、材料等领域的国产替代有望加速。

从劲拓股份目前在半导体领域的进展来看,今年7月,其在互动平台表示,公司开发半导体热工相关设备已有很长一段时间,目前部分半导体热工设备已上线并批量交货。

随着上述设备的批量出货,加之与华为海思展开半导体合作,其业绩能否得以重振并迎来第二春?不过深交所下发的一纸关注函却令其进军半导体设备领域隐忧仍存。

7月7日午间,深交所向劲拓股份下发关注函,要求其说明与华为合作的具体内容以及对公司业绩的影响等。具体来看,深交所要求劲拓股份说明与海思签订合作备忘录事项涉及的公司具体产品及用途,相关产品的市场竞争格局及公司的市场占用率,相关产品是公司已有产品还是在研产品,过去三年相关产品的产能、产量、销量,形成的收入及利润情况,备忘录是否明确约定交易金额及交付安排,并说明对公司业绩的具体影响。

同时,针对劲拓股份曾在互动易上提及公司与华为在电子热工生产专用设备及半导体热工生产专用设备方面有不同程度的合作,深交所要求其说明与华为具体合作的内容,形成的收入与利润,是否与海思签订备忘录相关,对公司业绩的具体影响。

对此,劲拓股份表示,相关备忘录对公司的业务独立性不构成影响,同时“对公司本年度经营业绩的影响,需视协议各方后续具体合作协议的签订和实施情况而定”。公告还显示,签订的备忘录仅为战略框架性协议,属于各方合作意愿和基本原则的框架性、意向性的约定,不涉及具体金额。

然而,值得注意的是,目前在资讯网站上却未能看到劲拓股份昨日发布与海思合作的公告,该公告已被删除,具体原因则不得而知。

此外,2020年10月28日,因涉嫌证券市场操纵,劲拓股份公司原控股股东、实际控制人、原董事长吴限遭证监会立案调查。2021年6月24日,劲拓股份公告,陈磊、林建武、吴限三人涉嫌违反2005年《证券法》相关规定,构成操纵证券市场行为。

2021年6月28日,劲拓股份公告,吴限辞去公司董事长、董事、董事会战略委员会主任委员职务,公司董事会同意选举时任总经理徐德勇为公司第四届董事会董事长,补选徐德勇为第四届董事会战略委员会主任委员和召集人。

这样一家公司,其能否与华为海思在半导体设备领域展开顺利合作?而半导体设备业务,又能否让其迎来第二春?(校对/Jack)

责编: wenbiao

Sara

作者

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