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联电:半导体结构问题短期难解 产能供不应求或到2023年

来源:爱集微

#联电#

07-07 13:50

集微网消息,联电认为,市场需求成长幅度远大于产能增加的速度,这个结构性问题难以在短期获得解决,半导体产能供不应求情况可能会延续到2023年。

据台媒经济日报报道,联电今天召开股东常会,联电共同总经理简山杰表示,疫情冲击全球经济,半导体市场却因为疫情带动数字化转型加速,反而大幅成长,半导体产能全面供不应求,8英寸厂和12英寸厂及成熟制程产能紧张情况更为严重。

简山杰表示,市场需求成长幅度远大于产能增加的速度,这个结构性问题难以在短期获得解决,半导体产能供不应求情况可能会延续到2023年。

他说,从需求趋势来看,包括5G手机、笔记型计算机及车用电子等需求延续不会只到今年,还可能到2022年之后。

简山杰认为解决供不应求办法就是增加产能,他表示,从供给面来看,现在投资建厂到产能开出来可能都已经是2023年。

而谈及产能扩充,联电上午就表示,中国大陆12英寸厂联芯如期在今年年中达到第一阶段满载目标,月产能达2.5万片规模。南科晶圆12A厂的P5月产能将扩增1万片,新产能将于明年陆续开出。P6也将建设实现月产能2.75万片,预计2023年第2季生产。

此外,联电预计,在产品价格调涨及优化双重效益发酵下,今年产品平均售价将如预期较去年上涨10%左右。(校对/holly)

责编: Aki

木棉

作者

微信:lm071137

邮箱:limei@lunion.com.cn

作者简介

关注半导体制造、设计,通信等领域,聚焦中国台湾地区产业的风向与动态。

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