总投资为5.2亿元 升利微半导体高端装备项目签约安徽居巢经开区

集微网消息，7月5日，合肥升利微电子科技有限公司半导体高端装备生产制造项目在安徽居巢经开区举行签约仪式。

图片来源：招商最前沿

招商最前沿消息显示，该项目投资方为苏州力碳新能源发展有限公司，项目位于居巢经开区，总投资为5.2亿元，占地面积约36亩，项目主要建设内容为3D打印增材塑性设备、3D增材热处理设备、增材检测设备等生产制造。

合肥升利微电子科技有限公司成立于2021年6月，注册资本为500万元，经营范围包括：电子专用材料研发；增材制造装备制造；增材制造；智能基础制造装备制造；实验分析仪器制造；烘炉、熔炉及电炉制造；电子专用材料制造；集成电路制造；环境保护专用设备制造；半导体器件专用设备制造；泵及真空设备制造；碳纤维再生利用技术研发；集成电路设计；半导体器件专用设备销售等。（校对/若冰）