中微公司：半导体行业处于高景气度周期 目前公司在手订单饱满

集微网消息 近日，中微公司在接受机构调研时表示，公司前期与多家客户合作，根据客户需求进行产线评估验证并取得良好进展。公司于2021年6月17日正式发布用于高性能Mini LED量产的MOCVD设备Prismo UniMax™。

在刻蚀设备方面，中微公司已经进入多家全球主流的晶圆制造商。市占率目前没有官方的统计数据 来源，在大陆地区的主要客户里面已经处于主流供应商地位，且市占率在不断提升。

另外，中微公司的电感性等离子刻蚀设备已经在多个逻辑芯片和存储芯片厂商的生产线上量产，截止2020年底，中微公司的ICP设备Primo Nanova设备已有55个反应台在客户端运转，2021年6月，公司ICP设备Primo Nanova第100台反应腔顺利交付，经过客户验证的应用数量也在持续增加。根据客户的技术发展需求，公司正在进行下一代产品的技术研发，以满足5纳米以下的逻辑芯片、1X纳米的DRAM芯片和128层以上的3D NAND芯片等产品的ICP刻蚀需求，并进行高产出的ICP刻蚀设备的研发。

其称，从64层到128层闪存的器件，随着层数的增加，高深宽比、沟槽的变化，需要设备厂商开发下一代的产品，或者对现在的产品做较大程度的改进。

目前，中微公司不断在客户验证更多成熟工艺和先进工艺，在CCP和ICP刻蚀方面的应用拓展都取得了良好进展。公司于2021年6月15日付运了首台8英寸CCP刻蚀设备。

中微公司称，半导体行业处于高景气度周期，目前公司在手订单饱满，公司将不断优化资源配置，多途径积极提升产能，以及时满足客户交货需求。

（校对/Lee）