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智汇芯联获超5000万元Pre-A轮融资 专注超高频RFID芯片领域

来源:爱集微

#智汇芯联#

#融资#

07-05 10:17

集微网消息,集微网获悉,智汇芯联微电子(以下简称“智汇芯联”)近日完成超5000万元Pre-A轮融资,由国兴创投基金领投,青源投资、华犇创投、冠达控股跟投,本轮融资将用于超高频RFID芯片的量产

智汇芯联成立于2018年,专注于低功耗、高可靠性物联网芯片领域,已推出了多款国产化超高频无源RFID电子标签芯片。据悉,其产品性能与国外同类产品相当,并已在客户端得到充分验证。

据悉,该公司核心技术团队均来自国内外顶尖IC公司,具有平均15年以上的研发、量产经验,主导设计量产的芯片多次突破国外垄断实现国产替代,被市场广泛采用。

市场对超高频RFID电子标签的需求持续快速增长,而此类芯片供应商目前主要集中在少数几个国外厂家,国内标签生产企业对芯片国产化需求旺盛。

智汇芯联创始人李振彪博士表示,UHF RFID是一个稀缺的高确定性持续加速增长行业。未来,中国市场的增长速度将高于全球平均的市场水平。公司将保持初心,不断创新和发展,希望智汇芯联在不久的未来能够成为行业的领军者。(校对/小北)

责编: 小北

西农落

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