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集微峰会武大校友会:共商半导体产业突围之道 助力校友创业

来源:爱集微

#集微峰会#

07-02 15:52

集微网消息,6月25-26日,2021第五届集微半导体峰会将在厦门海沧举行。本届峰会以“心芯本相印变化有鲲鹏"为主题,将为产业、资本、政府、高校等多方提供高效的沟通渠道及合作空间。

26日晚上,武大校友半导体校友论坛正式举办,论坛期间还将就武大校友半导体投资基金成立一事进行共商,同时还共同探讨“当前局势下,半导体产业的突围之路”“玩转资源整合,助力校友半导体创业”等业内关注的议题。

此次校友会论坛有包括武汉大学微电子学院院长、中国科学院院士徐红星,厦门市科技局党组书记、局长孔曙光,武汉大学福建校友会会长吴尚栩,武汉大学工业科学研究院副院长孙成亮在内的近80位知名校友参加,活动由专委会秘书长阮昊主持。

中国科学院院士、武汉大学微电子学院院长徐红星致辞表示,我国正致力于攻克半导体难关,目前半导体的力量已经组织起来了,希望各位校友能够参与进来。聚辰股份CEO张建臣认为,过去几年间,面对各种卡脖子现象,希望学校和企业双方都贡献一份力量,为中国集成电路事业做出一份贡献。

武汉大学福建校友会会长吴尚栩称,数字化智能化网络化已渗透到方方面面,半导体作为信息产业基础,加之国家高度重视,应该说半导体的春天已然到来。武汉大学厦门校友会会长朱金朋表示,武汉大学为集成电路事业培养了众多优秀人才,同时此次峰会主题明确,立意清晰,得到业界的诸多关注。

随后,厦门市科技局党组书记、局长孔曙光做出《厦门 IC 产业状况及相关政策》主题演讲,介绍了厦门集成电路产业(含第三代化合物半导体)发展现状、产业政策及公告技术服务平台。据其介绍,“2020年我市半导体产业完成产值436.2亿元,集成电路产业产值265.6亿元,其中集成电路设计企业超过100家,设计产值45亿元,销售额过亿元的IC设计企业6家。其中光通信、电源芯片、光电驱动芯片、图像处理等设计领域发展较好。”

武汉大学工业科学研究院副院长、教授、博导孙成亮就《射频谐振器和滤波器研究现状与进展》展开讨论,他认为近年来硅基MEMS市场需求剧增,预计2025年将达177亿美元,射频器件2025年将占据接近三分之一的市场,并在5G网络、移动通信、物联网等领域应用广泛。

深圳市科协原专职副主席张克科发表了《架起在产品和市场之间的桥梁》为主题的演讲,“企业是推动IC产业发展的强大动力,IC设计是贯穿全产业链的关键结点。由于缺乏正确的市场引导和信息分析,很多设计公司脱离市场闭门造车,造成了巨大的资源浪费,市场回报甚微。”

与此同时,第一个圆桌论坛讨论主题为“当前局势下,半导体产业的突围之路” 出席嘉宾包括武大工业科学研究院副院长、教授、博导孙成亮、创疆控股董事长魏翔、阿基米德半导体董事长袁雄、南京康淳水处理科技董事长张秉志、武汉大学卫星导航中心教授江金光、福建中科光芯光电科技有限公司董事长苏辉。与会代表认为,经过十年努力,我国半导体激光器未来有望赶超美国。同时,相信黑夜终将过去,黎明即将到来,中国的半导体事业一定能够发展下去。

接下来的圆桌论坛以“玩转资源整合,助力校友半导体创业”为议题,参与嘉宾包括深圳西博创投董事长卜声福、湖南高新创投总经理侯江洲、北京鸿智电通科技公司总裁倪军、珞珈梧桐总经理林庚、武汉大学无锡校友会会长陈海雷、珠海智融科技董事长李鑫。大家指出,半导体行业最重要的除了资金问题,还是产业链协同发展的问题,而创业需要半导体的专业知识和资源整合能力,并非一蹴而就,更为重要的是能否抓住机遇,此次平台可以实现校友们面对面的对接,从而更好助力校友实现创业甚至上市。

近年来,武大半导体专业培养了不少学术界和产业界的优秀人才。在学术界,培养了包括北京半导体所梁骏吾院士在内的院士、杰青十余人;在产业界,培养了包括陈长清教授在内的多家上市公司核心成员,以及多家芯片企业创始人和高管。

据悉,武汉大学校友半导体专业委员会由学术界、产业界及管理界、投资界等半导体行业的武汉大学校友为主体的专委会组织,以推动资源共享、互助共赢,促进共同发展,回报母校及社会为宗旨,是凝聚武汉大学半导体产业校友们的智慧和资源,促进合作的大平台。武汉大学校友半导体专委会论坛以"芯珈人半导体产业的突围之路"为主题,聚集著名院士学者、知名投资机构、尖端高科技企业等交流半导体科技前沿、产业趋势和投资方向。(校对/Jack)

责编: wenbiao

Sara

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