聚辰股份：相关产品通过部分下游内存模组厂商的测试认证，最早下半年量产销售

集微网消息，6月30日晚间，聚辰股份披露了6月份机构调研记录，公司就毛利率、智能卡等业务做出回复。

对于一季度毛利率提升的原因，聚辰股份表示，公司一季度综合毛利率相比去年四季度提升2.25个百分点。其背后主要有三方面原因：第一，聚辰部分产品在一季度已经做了价格提升，公司也会结合市场上下游的情况综合考虑是否进行后续的价格调整。第二，还有产品迭代的因素，新产品推出提高毛利率，但客户端切换需要时间，去年我们通过半年时间完成迭代，这对聚辰的毛利率也会有正向影响。第三，聚辰EEPROM+音圈马达驱动芯片二合一产品销量提高，该产品毛利率高于单独产品的毛利率，也对毛利率的提升做出了贡献。

关于DDR5 中 EEPROM 的进展，聚辰与澜起科技合作全程参与了JEDEC组织对DDR5内存模组用SPD5 EEPROM、SPD5+TS EEPROM芯片产品的规格定义，奠定了先发优势。目前，聚辰相关产品已顺利通过了部分下游内存模组厂商的测试认证，并有望最早于下半年实现量产销售，享受行业成长带来的收入增长机会。

有关车规级EEPROM导入周期的问题，聚辰股份指出，目前产品导入时间整体周期在缩短，主要有三方面因素：第一，是由国产替代的潮流促使；第二，行业缺货导致整体流程简化；第三，此前客户不愿意给国内厂商机会，现在Tier1客户包括终端客户随着聚辰品牌影响力的加大也会主动找聚辰合作。

智能卡业务方面，公司称，虽然目前国内存在一些无卡化的趋势，但是中国是全球智能卡制造中心，聚辰的产品不仅服务国内客户，更大比例服务于国外的客户，因此全球市场的增长空间还是比较大的。去年国外疫情比国内更严峻，因此国内卡厂出货量减少较多。随着国外疫情影响的逐步恢复，预计2021年智能卡业务将实现较快速增长。另一方面，除了校园卡、公交卡等传统的人持有的卡以外，物体识别卡（RFID）也是聚辰智能卡芯片业务的重要方向。聚辰有全系列NFC tag的产品，同时着力研发新一代非接触逻辑加密卡芯片、新一代RFID标签芯片以及超高频RFID标签芯片产品，强化原有产品的竞争力。

关于音圈马达驱动芯片增长点，聚辰股份表示，从两个维度看，一是聚辰通过完善闭环和光学防抖（OIS）的产品系列化，可以从产品维度保证聚辰成为行业认可的国内最大音圈马达驱动芯片供应商。

第二是从出货量和客户基础角度也能保证聚辰成为国际主流音圈马达驱动芯片供应商。聚辰现在少数拥有完整的开环类产品组合和技术储备的企业，也是为数不多高端驱动（闭环和OIS）的在研厂家。未来新产品上市后算是填补国内空白，国产替代的趋势会让聚辰有机会快速服务国内和全球客户。像驱动类产品进入终端客户的资源池对于供应商来说非常重要，目前聚辰已获得绝大多数终端客户的认可，已实现100%资源池覆盖，未来成长趋势向好。

此外，手机摄像头模组中EEPROM、VCM和sensor三个元器件，聚辰作为EEPROM+VCM driver套片的组合方案供应商在整个手机摄像头模组市场地位也将越来越稳固。

有关NOR flash国内竞争优势，公司称，优势主要来自两个方面，首先是客户端的优势，聚辰的产品推广以现有客户作为启动点，聚辰现有的优势是一直在维护全球客户，在全球化布局方面比国内同行做的好。目前国内厂商的nor flash尚未进入国外客户，但聚辰的EEPROM产品在国外客户中已遍地开花，拥有较高的市占率。最重要的是，现有客户对于聚辰nor flash的接受度较高，因此后续推广上会比较顺利也将节省销售成本。

同时，聚辰也会做一些市场空间较大的应用领域，虽然会碰到国内同行的竞争但是聚辰还是有信心，这信心来自于聚辰NOR Flash产品相较市场同类产品在可靠性（包括擦写次数、保存时间）及功耗等关键性能指标方面也建立了一定的技术领先优势。（校对/Arden）