【IPO一线】本土最大车规级IGBT厂商比亚迪半导体IPO获受理，募资26.86亿元加码功率半导体

集微网消息 6月29日晚间，深交所正式受理了比亚迪半导体股份有限公司（以下简称：比亚迪半导体）创业板上市申请。

比亚迪半导体自2004年成立以来，专注于功率半导体、智能控制IC、智能传感器的研发、制造及商业化应用，各业务板块产品种类不断丰富，技术持续迭代创新，市场地位逐渐提升。本次分拆上市后，比亚迪股份仍将保持对比亚迪半导体的控制权，比亚迪半导体仍为比亚迪股份合并报表范围内的子公司，比亚迪股份的关联交易情况不会因本次分拆上市而发生变化。

新能源乘用车IGBT模块市占率全球第二，国内厂商排名第一

招股书披露，比亚迪半导体是高效、智能、集成的半导体供应商，主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，覆盖了对电、光、磁等信号的感应、处理及控制，产品市场应用前景广阔。自成立以来，比亚迪半导体以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体发展。

在汽车领域，依托公司在车规级半导体研发应用的深厚积累，比亚迪半导体已量产IGBT、SiC器件、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁传感器、LED光源及显示等产品，应用于汽车的电机驱动控制系统、整车热管理系统、车身控制系统、电池管理系统、车载影像系统、照明系统等重要领域。

在工业、家电、新能源、消费电子领域，比亚迪半导体已量产 IGBT、IPM、MCU、CMOS图像传感器、嵌入式指纹传感器、电磁传感器、电源IC、LED照明及显示等产品，掌握先进的设计技术，产品持续创新升级。经过长期的技术积累及市场验证，比亚迪半导体积累了丰富的终端客户资源并与之建立了长期稳定的合作关系，与下游优质客户共同成长。

车规级半导体是汽车电子的核心，广泛应用于各种车体控制装置、车载监测装置和车载电子控制装置，因直接影响汽车行驶安全性而对产品可靠性、安全性有着严苛要求，在客户端的整体认证周期较长。从全球市场竞争格局来看，国际厂商在车规级半导体领域中占据领先地位，车规级半导体国产化率较低。根据Omdia统计，2020年全球前十大车规级半导体厂商中无国内企业。

2020年下半年以来，车企芯片库存不足叠加芯片供给紧张，全球车企缺“芯”危机凸显，多家车企因汽车芯片短缺宣布了暂时停产或减产计划。在全球车规级半导体供给紧缺的背景下，加速推进车规级半导体的国产化，对提高我国汽车工业核心元器件的供应安全和响应车规级半导体快速增长的内生需求，具有重要的战略意义和经济效益。

比亚迪半导体致力于共同构建我国车规级半导体产业的创新生态，助力实现我国车规级半导体产业的自主安全可控和全面快速发展。

功率半导体方面，比亚迪半导体拥有从芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试到系统级应用测试的全产业链IDM模式，在IGBT领域，根据Omdia统计，以2019年IGBT模块销售额计算，比亚迪半导体在中国新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块全球厂商中排名第二，仅次于英飞凌，市场占有率19%，在国内厂商中排名第一，2020年比亚迪半导体在该领域保持全球厂商排名第二、国内厂商排名第一的领先地位。在IPM领域，根据Omdia最新统计，以2019年IPM模块销售额计算，比亚迪半导体在国内厂商中排名第三，2020年比亚迪半导体IPM模块销售额保持国内前三的领先地位。在SiC器件领域，比亚迪半导体已实现SiC模块在新能源汽车高端车型电机驱动控制器中的规模化应用，也是全球首家、国内唯一实现SiC三相全桥模块在电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体供应商。

智能控制IC方面，在MCU领域，基于高品质的管控能力，公司工业级MCU芯片和车规级MCU芯片均已量产出货且销量实现了快速增长。根据Omdia统计，比亚迪半导体车规级MCU芯片累计出货量在国内厂商中占据领先地位，是中国最大的车规级MCU芯片厂商。比亚迪半导体于2019年实现了车规级MCU芯片从8位到32位的技术升级，32位车规级MCU芯片获得“2020 全球电子成就奖之年度杰出产品表现奖”。在电池保护IC领域，比亚迪半导体自2007年即实现对国际一线手机品牌的批量出货，目前已进入众多一线手机品牌厂商的供应体系，在消费电子领域表现优异，多节电池保护IC曾获“中国芯”优秀市场表现奖和最具潜质产品。

智能传感器方面，在CMOS图像传感器领域，比亚迪半导体实现了汽车、消费电子、安防监控的多领域覆盖及应用，根据Omdia统计，以2019年CMOS图像传感器中国市场销售额计算，比亚迪半导体在国内厂商中排名第四。在嵌入式指纹传感器领域，比亚迪半导体拥有全面的尺寸种类，在大尺寸嵌入式指纹芯片领域表现优异。

光电半导体方面，比亚迪半导体是国内少数能量产前装车规级LED光源的半导体厂商。

经营模式上，比亚迪半导体功率半导体业务主要采用IDM经营模式，将功率半导体的设计环节、制造环节和封装环节更紧密的结合，形成了技术闭环，有效提升了产品安全性与可靠性；比亚迪半导体智能控制IC和智能传感器业务目前主要采用Fabless经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节。

募资26.86亿元，扩建功率半导体项目

根据比亚迪半导体2020年年度股东大会决议，比亚迪半导体本次拟向社会公开发行人民币普通股（Ａ股）不超过5,000万股，本次首次公开发行股票的募集资金总额扣除发行费用后的净额（以下简称“募集资金净额”）将用于以下项目：

比亚迪半导体表示，本次募集资金运用紧密围绕主营业务进行，在全球车规级半导体晶圆产能持续供给紧张的情况下，通过自建产线、产能扩张的方式保障晶圆的稳定供应，实现功率半导体和智能控制IC关键生产步骤的自主可控，巩固并提升公司的市场地位和综合竞争力。比亚迪半导体现有业务是本次实施募集资金投资项目的基础，募集资金投资项目的实施为比亚迪半导体主营业务的未来发展提供了保障。三大募集资金项目具体规划如下：

1、新型功率半导体芯片产业化及升级项目

为抓住SiC产业发展机遇，提升SiC功率半导体的晶圆制造能力，比亚迪半导体拟以现有6英寸硅基晶圆制造经验为依托，进行SiC功率半导体晶圆制造产线建设，增强公司核心晶圆自主生产能力，提升晶圆制造工艺水平，从而把握SiC功率半导体发展的重要机遇，加快比亚迪半导体在SiC产业的布局。

本项目将以宁波半导体作为实施主体，项目实施地点位于浙江省宁波市保税南区庐山西路155号，将在宁波半导体现有厂房中实施。项目投资总额73,617.98万元，项目建设期5年，拟使用募集资金金额31,238.47万元。项目建成后，比亚迪半导体将拥有月产2万片SiC功率半导体晶圆制造产能。本次募集资金到位后，比亚迪半导体将通过增资、借款或法律法规允许的其他方式将资金投入宁波半导体。

2、功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目

围绕新能源汽车电子产业核心零部件需求，比亚迪半导体拟结合现有生产能力和未来发展规划，在长沙半导体现有厂房内引进晶圆生产配套设施和专业的工艺开发及生产人员，开展月产能合计2万片8英寸功率半导体和智能控制IC晶圆生产建设项目，确保比亚迪半导体功率半导体及智能控制IC拥有持续稳定的供应能力。

本项目将以长沙半导体作为实施主体，项目实施地点位于湖南省长沙市经济技术开发区映霞路29号，将在长沙半导体现有厂房中实施，项目投资总额207,408.66万元，项目建设期5年，拟使用募集资金金额207,408.66万元。项目建成后，比亚迪半导体将拥有月产2万片功率半导体和智能控制IC晶圆制造产能。本次募集资金到位后，比亚迪半导体将通过增资、借款或法律法规允许的其他方式将资金投入长沙半导体。

3、补充流动资金

比亚迪半导体综合考虑行业发展态势、自身经营特点及业务发展规划等情况，计划将本次募集资金中的30,000.00万元用于补充流动资金，以满足比亚迪半导体日常业务开展所需的资金需求。比亚迪半导体所处行业正处在快速发展阶段，产品迭代升级速度较快，需要通过持续的研发投入来保证竞争优势并开发新的产品线。补充流动资金项目有利于比亚迪半导体优化资产结构，降低财务风险，为比亚迪半导体巩固市场领先地位、拓展更多市场奠定坚实基础。

比亚迪半导体表示，未来，公司将继续聚焦主业，积极寻求拓展外部客户，在功率半导体、智能控制IC、智能传感器和光电半导体等领域持续发力，助力我国车规级半导体实现自主可控。具体的规划措施包括加快产品研发，重点布局车规级半导体核心产品；持续加码SiC功率半导体领域投资，扩大技术领先优势；扩充晶圆制造产能，提高半导体产业链一体化经营能力；加快拓展外部客户，加速公司成长；加强人才队伍建设，巩固人力资源优势。