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DB HiTek晶圆厂扩建陷入两难

来源:爱集微

#晶圆制造#

06-28 11:04

图源:Forbes

集微网消息(文/思坦),韩国晶圆代工大厂DB HiTek近期在工厂扩建方面陷入两难境地。尽管对8英寸产能的需求正在提高,但设备的投资也存在风险,原因是当前的“晶圆热”可能比预期的更早结束。

据《韩国商报》报道,DB HiTek最近收到了来自企业客户的请求,要求扩大其在忠清北道恩城的晶圆制造生产线。尽管DB HiTek表示将考虑扩大产能,但暂时不愿就此做出决定。

2020年以来,8英寸产能一直供不应求。车用半导体尤其短缺。晶圆价格已经飙升。根据DB HiTek的商业报告,高端0.13微米产品第一季度的价格为5,511美元,较2020年的1,500美元上涨了2.6倍。

作为全球前十晶圆代工厂,DB HiTek的晶圆厂自2020年以来一直在持续运营,以满足紧急订单。其第一季度的产能利用率达到了98.9%,共计加工了377244块晶圆,较2019年第一季度增长了58%。

尽管供不应求的情况下扩建更多的工厂是很自然的,但DB HiTek不能匆忙扩大其设施。虽然晶圆紧俏态势预计将持续到2023年。但新的生产线建设要到2024年才能完成。

换句话说,当新的生产线稳定下来并开始量产产品时,晶圆市场有可能进入一个下行周期。获得资金也是一个问题。因为仅仅建造一个代工工厂就需要花费超过两万亿韩元,这对DB HiTek来说太过沉重。

(校对/小山)

责编: 乐川

思坦

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半导体产业观察者

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