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微容科技携四类芯片内置MLCC产品亮相第五届集微半导体峰会

来源:爱集微

#微容科技#

#集微峰会#

2021-06-26

集微网消息 微容科技作为一家快速发展的电子元器件制造商、中国高端MLCC的典型代表企业,由于企业高端定位特点,技术水平发展快,前景良好,受到电子行业供应链及资本的高度青睐。

在6月25-26日第五届集微半导体峰会上,微容重点推出了应用于芯片封装内及周边的4类细分MLCC。其一是(008004、01005)超微型MLCC,具有超小体积,超薄高度,适用芯片内封装的特点;其二是射频MLCC,具有低ESR,强抗干扰,高SRF等特性,适用于射频信号处理;其三是高耐温MLCC,适用高温环境(105~125℃),其稳定性和可靠性非常高;其四是倒置MLCC,通过长宽倒置,缩短高频电流路径,进而降低ESL,降低电路失真。

据悉,超微型MLCC是微容的突出优势产品系列,现在01005尺寸已经大量生产供应到智能手机、芯片、智能穿戴等行业,并且开发了008004尺寸MLCC,对应芯片行业龙头客户最先进产品的需求,本次峰会上首次公开亮相。

一直以来,高频MLCC是微容的技术优势,并已实现全产品系列覆盖(0402/0201/01005尺寸0.1pF~33pF容量),并按照客户要求提供铜、镍两种电极材料的电容,做到低损耗、高Q值、高精度。整体产能大,交期优势非常明显。 

同时,高容量是微容立足高端MLCC的重要产品,也是下游电子行业客户最关注的系列,目前微容也取得了许多突破性的进展。其拥有行业先进的高容量产品量产工艺及质量管理平台,可快速实现更小尺寸的高容量MLCC开发和量产,已经量产了1μF,2.2μF,4.7μF,10μF几个最关键的规格,正在继续扩展22μF、47μF、100μF以及不同尺寸和电压的规格填充。同时,微容突破技术工艺,将工作温度扩展至105~125℃,满足高耐温高可靠环境应用要求。

在车规MLCC方面,微容设立了专门的车载研究院,专注于车规产品研发,目前已完成车规MLCC体系及产品平台建设,稳定IATF16949体系管理,0402和0201常规产品系列全部通过AEC-Q200认证,实现GRADE2(125℃)系列产品开发。产品已经在多个tier1汽车企业送样,并开始逐步交易合作。

微容科技表示,公司坚持和继续深耕超微型MLCC、高容量MLCC、高频MLCC、车规MLCC等高端MLCC,用匠心做好产品,并根据市场需求,研发生产新品,不断突破尖端技术,实现MLCC国产化替代,成为中国的“村田”。如在超微型MLCC上,微容坚持研发008004新品,致力于达到日系厂商水平,成为全球主力供应商之一。

针对市场需求,如无线充市场需求,微容经过数年研究,研发出1206-C0G-100nF,应用于无线充市场,技术水平已完全达到日系厂商,可完全替代日系MLCC产品,并将实现量产。在高容量方面,微容也不断突破容值,往小尺寸,高容值方面发展。

谈及微容科技,就不得不提及其创始人陈伟荣先生,其是康佳集团1994年到2000年的集团总裁。从2001年起,陈先生离开康佳,进入电子元器件行业,并联合国内顶尖的MLCC专家,在MLCC行业耕耘近20年,带领出了一支专业成熟的MLCC技术研发及运营管理团队。

2017年,微容投资6亿元在广东省云浮市罗定市新建了MLCC工业园,微容工业园设计了半导体等级的净化车间,并且使用行业最先进的生产设备,定位做行业内质量和技术水平最高的MLCC产品。

今年4月份,微容科技在云浮罗定微容科技园内建设高端MLCC科技大厦,该新大厦将用于超微型、射频、高容量、车规几个高端MLCC系列扩产和继续研发。扩产后将使得产能从目前的300亿只/月增至550亿只/月,主要用于5G设备及手机等终端电子产品、汽车电子等市场。

据透露,微容科技将分三期进行建设和扩产,总投资100亿人民币,到2028年实现MLCC年产能1.5万亿只的规模。届时超微型、高容量、高频、车规等高可靠系列全面覆盖,成为全球同行的前三大厂商之一。

整体来看,微容高端MLCC科技大厦不仅立足于高精密、高频率、高容量MLCC等传统应用领域的产业化规模的提升,同时也积极研发车载MLCC,为下一步智能汽车和新能源汽车产业链布局未雨绸缪打下了坚实的基础。此外,微容科技在行业迅速崛起,也获得了众多投资人的追捧,OPPO、小米、华勤等大客户先后入股。在众多终端品牌的扶持下,微容科技有望借助国产替代机遇得以快速发展。(校对/Lee)

责编: wenbiao

Arden

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